光刻膠介紹

光刻膠介紹

光刻膠是一種對光線、溫度、濕度十分敏感的材料，可以在光照后發(fā)生化學性質的改變，這是整個工藝的基礎。

光刻膠有不同的類型，PMMA（PMGI）以及DNQ（酚醛樹脂）等材料都可以做光刻膠。

 目前光刻膠市場上的參與者多是來自于美國、日本、韓國等國家，包括 FUTURREX、陶氏化學、杜邦、富士膠片、信越化學、住友化學、LG化學等等，中國公司在光刻膠領域也缺少核心技術。

市場規(guī)模

中國半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長，全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉移。據(jù)WSTS和SIA統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年中國半導體市場規(guī)模為1659.0億美元，增速達9.2%，大于全球增長速度（1.1%）。2016年中國半導體制造用光刻膠市場規(guī)模為19.55億元，其配套材料市場規(guī)模為20.24億元。預計2017和2018年半導體制造用光刻膠市場規(guī)模將分別達到19.76億元和23.15億元，其配套材料市場規(guī)模將分別達到22.64億元和29.36億元。常規(guī)光刻膠涂布工序的優(yōu)化需要考慮滴膠速度、滴膠量、轉速、環(huán)境溫度和濕度等，這些因素的穩(wěn)定性很重要。在28nm生產(chǎn)線產(chǎn)能尚未得到釋放之前，ArF光刻膠仍是市場主流半導體應用廣泛，需求增長持續(xù)性強。近些年來，全球半導體廠商在中國大陸投設多家工廠，如臺積電南京廠、聯(lián)電廈門廠、英特爾大連廠、三星電子西安廠、力晶合肥廠等。諸多半導體工廠的設立，也拉動了國內半導體光刻膠市場需求增長。

PCB穩(wěn)定

PCB被譽為'電子產(chǎn)品'，廣泛應用于各個電子終端。2016年，全球PCB市場規(guī)模達542.1億美元。國外研究機構預測，PCB市場年復合增長率可達3%，到2020年，PCB全球市場規(guī)模將達到610億美元；中國在2020年PCB產(chǎn)值有望達到311億美元，在2015-2020年期間，年復合增長率略高于國際市場，為3.5%。三、光刻膠涂覆（PhotoresistCoating）光刻膠涂覆通常的步驟是在涂光刻膠之前，先在900-1100度濕氧化。得益于PCB行業(yè)發(fā)展剛需，我國PCB光刻膠需求空間巨大。

全球市場

目前，光刻膠單一產(chǎn)品市場規(guī)模與海外巨頭公司營收規(guī)模相比較小，光刻膠僅為大型材料廠商的子業(yè)務。但由于光刻膠技術門檻高，就某一光刻膠子行業(yè)而言，僅有少數(shù)幾家供應商有產(chǎn)品供應。

由于光刻膠產(chǎn)品技術要求較高，中國光刻膠市場基本由外資企業(yè)占據(jù)，國內企業(yè)市場份額不足40%，高分辨率的KrF和ArF光刻膠，其核心技術基本被日本和美國企業(yè)所壟斷，產(chǎn)品也基本出自日本和美國公司，包括陶氏化學、JSR株式會社、信越化學、東京應化工業(yè)、Fujifilm，以及韓國東進等企業(yè)。芯片光刻的流程詳解（二）所謂光刻，根據(jù)維基百科的定義，這是半導體器件制造工藝中的一個重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結構，然后通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉移到所在襯底上。

而細化到半導體用光刻膠市場，國內企業(yè)份額不足30%，與國際水平存在較大差距。超過80%市場份額掌握在日本住友、TOK、美國陶氏、美國futurrex等公司手中，國內公司中，蘇州瑞紅與北京科華實現(xiàn)了部分品種的國產(chǎn)化，但是整體技術水平較低，僅能進入8英寸集成電路生產(chǎn)線與LED等產(chǎn)線。從對準原理上及標記結構分類，對準技術從早期的投影光刻中的幾何成像對準方式，包括視頻圖像對準、雙目顯微鏡對準等，一直到后來的波帶片對準方式、干涉強度對準、激光外差干涉以及莫爾條紋對準方式。