SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產加工中助焊膏應用前務必歷經解除凍結和升溫拌和實際操作后才可以應用。升溫不可以根據(jù)應用加溫的方法能夠開展升溫。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細節(jié)，希望看完能夠對您有所幫助，如果您想要了解更多關于SMT貼片加工的相關信息的話，歡迎在線咨詢客服或是撥打本公司服務熱線進行咨詢，我們將竭誠為您提供好的服務!

烘板檢測內容a.印制板有無變形;b.焊盤有無氧化;c、印制板外表有無劃傷;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗。

絲印檢測內容a.印刷是否完全;b.有無橋接;c.厚度是否均勻;d.有無塌邊;e.印刷有無誤差;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗或憑借放大鏡查驗。

貼片檢測內容a.元件的貼裝方位狀況;b.有無掉片;c.有無錯件;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗或憑借放大鏡查驗。

焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發(fā)揮重要作用的呢？

焊膏用于在印刷電路板焊盤和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機械連接。

通常它由焊膏中的粉末焊料組成。

助焊劑有幾個重要的作用。這些包括：

1、去除金屬表面的氧化。

2、保護要焊接的元器件。

3、作為一種臨時的低粘性粘合劑，在回流過程進行之前將元器件固定到焊盤的位置上。

那么以上問題發(fā)生過，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實用技巧：

1、pcb印刷電路板設計。

在項目立項之處，嚴格的進行電路板設計層面的科學規(guī)劃，合理的分配兩側元器件的重量、開導氣孔、通孔的合理分布，調整密集元器件的間距，適當添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線。

在pcba加工中從字面意義上講，液態(tài)的焊料在熔化時，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設置不合理，將會導致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。