水基清洗劑廢液如何處理？通常的處理方法是：生物降解，在降解池中加入微生物，主要是、真菌等對廢水中的有機(jī)物進(jìn)行分解，以達(dá)到排放要求的COD。少量懸浮物的去除，大量的不溶物在前面已經(jīng)去除，還有少量的細(xì)小的懸浮物需要加入適量的合適絮凝劑才能沉降分離。壓濾，一般情況下我公司的水基清洗劑廢液通過①處理后再通過設(shè)備壓濾即可分為固體液體兩相，液體水相可以達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)，固體相可收集后交給當(dāng)?shù)赜刑幚碣Y質(zhì)的環(huán)保機(jī)構(gòu)處理。

當(dāng)選擇半水基清洗溶劑時(shí)，會(huì)存在廣泛的產(chǎn)品選擇。具有不同的化學(xué)結(jié)構(gòu)的混合物被選擇。大多數(shù)是低蒸汽壓溶劑，潤濕劑和的結(jié)合。它們被設(shè)計(jì)為去除極性（助焊劑、離子鹽）和非極性（輕質(zhì)油、指紋、灰塵）污物。半水基清洗劑由于其穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)和容納高含量污物的趨向，而具有從兩個(gè)月到一年的典型的清洗壽命。應(yīng)用溫度介于24° C~71° C[75° F~160° F]之間，取決于溶劑與溫度相對的活性水平和溶劑的閃燃點(diǎn)。

水基清洗劑與電子組件清洗材料介紹，電子組件清洗材料設(shè)計(jì)方案涵蓋三類，包括溶劑、半水基與水基成份。在之前的臭氧消耗時(shí)代，三氯三（CFC-113）和松香基助焊劑是標(biāo)準(zhǔn)成分。目前，清洗劑的選擇是根據(jù)被清洗的污物、生產(chǎn)率、現(xiàn)成的清洗設(shè)備，與結(jié)構(gòu)材料的兼容性，成本，和環(huán)境法規(guī)。所有清洗材料類型包含優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。在大多數(shù)情況下，應(yīng)用推動(dòng)著清潔材料的類型。

水基清洗劑可能影響清洗工藝效果的工序中使用的化學(xué)品包括SMT焊膏、焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其它必須在水基清洗劑工藝中清除的物質(zhì)。蒸發(fā)所導(dǎo)致的的水和水基清洗劑的損失通常不是1:1 。低蒸氣壓成分往往凝結(jié)回到清洗箱。攜帶者清洗箱里的清洗液到下一個(gè)處理流程。對于單室機(jī)和多室機(jī)，存在于機(jī)箱、管道以及產(chǎn)品硬件上的清洗箱里的清洗液到下一個(gè)處理流程。托盤清洗-水基清洗劑W4000系列水基清洗劑對沉積在波峰焊盤板上的松香清洗很有效。與其它工藝設(shè)計(jì)一樣，水基清洗劑必須設(shè)計(jì)成支持清潔設(shè)備和臟污類型。電路板/線路板PCBA清洗-水基清洗劑W3000系列