水基清洗劑清洗的產(chǎn)生背景：組裝結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化和成本控制

1) 禁用和限用的材料管控日趨嚴厲，造成原材料選擇范圍變窄

2) 無鉛化技術(shù)的導(dǎo)入，工藝難度加大

3) 元器件逐漸變得微型化、精密化，元器件貼裝和結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)高密度化

4) 電子組裝的可靠性更關(guān)注元器件的微型化、更細間距和導(dǎo)線間的電磁引力，和污染有關(guān)的工藝過程增大了元器件失效的潛在可能。

社會、環(huán)境與人類的和諧可持續(xù)發(fā)展是永恒的主題，隨著社會生產(chǎn)力的不斷進步，制造業(yè)向智能制造邁進，符合產(chǎn)品精密化、高質(zhì)量、高可靠性要求以及滿足政府與客戶的安全需求、環(huán)境環(huán)保綠化經(jīng)濟需求、符合日益嚴格的環(huán)保規(guī)范管控標準、現(xiàn)場作業(yè)人員身體健康、工作場所的環(huán)境安全、廢氣廢液排放管控要求，提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品質(zhì)量、降低企業(yè)綜合經(jīng)濟成本。更加環(huán)保的水基清洗劑—水基清洗的應(yīng)用勢必成為一種的趨勢。

水基清洗劑分類介紹，水基清洗劑根據(jù)清洗方向，可以分為：中性水基清洗劑、堿性水基清洗劑。中性水基清洗劑其機制不同于傳統(tǒng)的、在堿性清洗劑中很常見的酸堿反應(yīng)，它更依靠如鰲合能力和溶解能力完成清洗。中性水基清洗劑配方為敏感材料和提供更廣泛的工藝窗口。PH中性配方可改善廢水管理系統(tǒng)。在電子組裝制造工藝中，中性水基清洗劑主要應(yīng)用于SMT焊前清洗。