覆銅板的分類

覆銅板根據(jù)使用基材同酚醛紙基覆銅板（FR1/FR2）、玻纖布覆銅板（FR4）、復(fù)合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）、鋁基覆銅板等另外撓性覆銅板等其些覆銅板類型

各種覆銅板差別主要根據(jù)使用環(huán)境同所謂或壞：FR1/FR2主要用于遙控器等些板材性能要求較低產(chǎn)品FR4般用于電腦等類電數(shù)碼產(chǎn)品、CEM1、3則介于兩者間近幾撓性覆銅板折疊手機(jī)、筆記本電腦等使用益廣泛選材候主要根據(jù)使用環(huán)境、條件挑選另外板材供應(yīng)商壞價(jià)格差異比較明顯FR1/FR2比較便宜CEM1、3、撓性覆銅板價(jià)格適、FR4價(jià)格比較高

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生產(chǎn)覆銅板用什么類型的樹脂？

1、覆銅板是由“環(huán)氧樹脂”組成的。

2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35~50/ma。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

3、覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆蓋膜常用厚度：25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

4、制作流程：PP裁切→ 預(yù)疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨。

5、屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。2、雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。

覆銅板是什么材質(zhì)的？

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2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。通常基材 透明膠 銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜 透明膠是另一種買來的原材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。