撓性覆銅板的應(yīng)用

撓性覆銅板廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車(chē)方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。用附帶的顯影藥1:20配水進(jìn)行顯影，當(dāng)曝光部分(不需要的敷銅皮)完全暴露出來(lái)時(shí)，用水沖凈,即可用三氯化鐵進(jìn)行腐蝕了。由FCCL下游產(chǎn)品FPC于電子技術(shù)的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長(zhǎng)，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，特別是的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長(zhǎng)趨勢(shì)更加突出*。

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柔性覆銅板的發(fā)展

沒(méi)有區(qū)分誰(shuí)更先進(jìn)，因?yàn)閮煞N覆銅板使用的領(lǐng)域不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。CEM系列用于家電、電器等較為低端的產(chǎn)品中。撓性覆銅板（FCCL）（又稱(chēng)為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（FPC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。而FR-4會(huì)有更為廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，如：汽車(chē)、電腦、手機(jī)、航天、通信等眾多電子行業(yè)。FCCL一般只運(yùn)用于軟性鏈接的地方，比如電線(xiàn)電纜、手機(jī)鏈接處等。

中國(guó)覆銅板從1980年左右開(kāi)始飛速發(fā)展，那個(gè)時(shí)候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國(guó)覆銅板行業(yè)的熱潮。發(fā)展到2002年，中國(guó)覆銅板行業(yè)走向高科技技術(shù)，無(wú)鹵、無(wú)鉛、高TG、高導(dǎo)熱、高頻高速的產(chǎn)品理念時(shí)刻注入在覆銅板行業(yè)。

而今后的發(fā)展未來(lái)將以芯片封裝、高導(dǎo)熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。

覆銅板行業(yè)其實(shí)是一大被遺忘的技術(shù)力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產(chǎn)品電路板的性能才能提升導(dǎo)致產(chǎn)品的各個(gè)性能提升，

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生產(chǎn)覆銅板用什么類(lèi)型的樹(shù)脂？

1、覆銅板是由“環(huán)氧樹(shù)脂”組成的。

2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。按CCL的阻燃性能分類(lèi)，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一V1級(jí)）和非阻燃型（UL94一HB級(jí)）兩類(lèi)板。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

3、覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱(chēng)覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱(chēng)CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品（多為玻璃布浸以樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工而成）。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

4、制作流程：PP裁切→ 預(yù)疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫(kù)→出貨。

5、屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線(xiàn)路的覆銅板。只要加工制作兩面的線(xiàn)路，即可成多層線(xiàn)路板。又稱(chēng)“帶屏蔽層的覆銅板”。先要按焊盤(pán)位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤(pán)和引線(xiàn)后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。多層板用材料，是指用于制作多層線(xiàn)路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹(shù)脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線(xiàn)路的線(xiàn)路板。

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雙層軟板的結(jié)構(gòu)

雙層FPC 雙層軟板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線(xiàn)路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線(xiàn)或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。由于以上過(guò)程是光直接決定銅皮的去留，所以精度可以做到很高很高。一般基材 透明膠 銅箔的一個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

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