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柔性覆銅板怎么用?
雕刻法:
此法直接。將設(shè)計(jì)好的銅箔圖形用復(fù)寫紙,復(fù)寫到覆銅板銅箔面,使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫,盡量切割到深處,然后再撕去圖形以外不需要的銅箔,再用手電鉆打孔就可以了。此法的關(guān)鍵是:刻畫的力度要夠;704廠的金屬基板有三大系列,即鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板。撕去多余銅箔要從板的邊緣開始,操作的好時(shí),可以成片的逐步撕去,可以使用小的尖嘴鉗來完成這個(gè)步驟。一些小電路實(shí)驗(yàn)版適合用此法制作。
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印制板(PCB)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?;迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度35~ 50/ ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆 銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1. 0mm、1. 5mm和2. 0mm三種。斯固特納柔性材料有限公司專業(yè)從事柔性薄膜復(fù)合,柔性線路板基材,F(xiàn)CCL,復(fù)合薄膜定制,我們?yōu)槟治鲈撔袠I(yè)的以下信息國外有代表性金屬基板生產(chǎn)廠家有日本住友、日本松下電工、DENKAHITYPLATE公司、美國貝格斯公司等。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟2烯等;按用途可分為通用型和特殊型。
如何用轉(zhuǎn)印紙和覆銅板制作電路板
熱轉(zhuǎn)印制作電路板需要準(zhǔn)備以下物品:熱轉(zhuǎn)印紙(可用不干膠的背紙代替,但不可使用普通A4紙)、覆銅板、激光打印機(jī)(必須是激光打印機(jī),其它打印機(jī)不行)、熱轉(zhuǎn)印機(jī)(可用電熨斗代替)、油性記號(hào)筆(必須是油性油墨的記號(hào)筆,水性油墨的不行)、砂紙、臺(tái)鉆、腐蝕藥品(氯化鐵或者過硫酸銨等等)、塑料容器。所謂多層板,是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。
使用激光打印機(jī),將PCB走線打印在熱轉(zhuǎn)印紙的光滑表面上。打印頂層走線時(shí)需要設(shè)置鏡像。
用砂紙將覆銅板表面打磨干凈,再用水洗凈并吹干。
將熱轉(zhuǎn)印紙打印面朝向覆銅板的覆銅面,并使用包裹或者膠帶粘貼的方式,將熱轉(zhuǎn)印紙牢牢的固定在覆銅板上,必須要固定好,確保轉(zhuǎn)印過程中紙張和覆銅板之間不能發(fā)生任何相對(duì)移動(dòng)。同時(shí)要確保轉(zhuǎn)印紙的打印面平整無任何褶皺。
打開熱轉(zhuǎn)印機(jī)電源并設(shè)定好溫度,機(jī)器預(yù)熱后,將包好轉(zhuǎn)印紙的覆銅板插入轉(zhuǎn)印機(jī)的膠輥縫隙,根據(jù)情況轉(zhuǎn)印1~10次(與機(jī)器溫度、墨粉質(zhì)量等因素有關(guān))。如果使用電熨斗來轉(zhuǎn)印,則將熨斗調(diào)至gao溫度,然后反復(fù)熨燙包好轉(zhuǎn)印紙的覆銅板的打印面,直到所有區(qū)域都被均勻的壓過。先用細(xì)砂紙把敷銅板擦亮,然后采用繪圖儀器中的鴨嘴筆(或圓規(guī)上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆),進(jìn)行描繪,鴨嘴筆上有調(diào)整筆劃粗細(xì)的螺母,筆劃粗細(xì)可調(diào),并可借用直尺、三角尺描繪出很細(xì)的直線,且描繪出的線條光滑、均勻,無邊緣鋸齒,給人以順暢、流利的感覺。
轉(zhuǎn)印結(jié)束后,等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下(不燙手)時(shí),小心的撕掉轉(zhuǎn)印紙,檢查轉(zhuǎn)印效果。如果轉(zhuǎn)印后有少量導(dǎo)線缺失可以用油性記號(hào)筆修補(bǔ),但如果缺失面積較大、整體轉(zhuǎn)印效果不佳,則只能放棄,打磨后重新轉(zhuǎn)印。注意一定要在冷卻后才能撕掉轉(zhuǎn)印紙!在高溫狀態(tài)下直接撕掉會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)印紙的塑料膜附著到覆銅板上導(dǎo)致制作失?。】梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊,可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。
斯固特納——專業(yè)提供柔性覆銅板,我們公司堅(jiān)持用戶為上帝,想用戶之所想,急用戶之所急,以誠為本,講求信譽(yù),以產(chǎn)品求發(fā)展,以質(zhì)量求生存,我們熱誠地歡迎與國內(nèi)外的各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。
覆銅板生產(chǎn)流程
雙面板制開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨單面板制開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨