耐電流參數(shù)測(cè)試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測(cè)試儀

★HCT測(cè)試，High current test，耐電流測(cè)試，Current loading test

耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時(shí)間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤(pán)之間，當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí)，膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂，從而檢測(cè)出孔的互聯(lián)可靠性不良。耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下●測(cè)試過(guò)程數(shù)據(jù)表格顯示樣品測(cè)試完成后，樣品的測(cè)試條件以及測(cè)試結(jié)果顯示在測(cè)試表格中。

耐電流測(cè)試具有快速的特點(diǎn)。

耐電流測(cè)試具有直觀的特點(diǎn)。

耐電流測(cè)試具有全l面的特點(diǎn)，所有印制電路板在制板上均可以設(shè)置孔鏈。

測(cè)試， High Current Test耐電流測(cè)試

HCT耐電流測(cè)試是耐電流測(cè)試的一種方法。測(cè)試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設(shè)定的時(shí)間(t1-t0)內(nèi)升高到設(shè)定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以?xún)?nèi),保持設(shè)定的時(shí)間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時(shí)間(t3-t2),直到達(dá)到室溫。在連接被測(cè)體或拆卸時(shí),必須保證高壓輸出“0”及在“復(fù)位”狀態(tài)。

在測(cè)試過(guò)程中，需要實(shí)時(shí)檢測(cè)孔鏈的電阻，電流。

耐電流參數(shù)測(cè)試儀

●升溫速度設(shè)定

測(cè)試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對(duì)樣品的熱沖擊?？梢栽O(shè)定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動(dòng)調(diào)節(jié)

測(cè)試時(shí)，儀器可以自動(dòng)對(duì)測(cè)試電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測(cè)試電流調(diào)節(jié)算法，通過(guò)已測(cè)試的電流和溫度值的反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達(dá)到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

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HDI電路板耐電流測(cè)試，電流電壓怎么得來(lái)的

不同的設(shè)計(jì)，需要的電流是不同的，建議使用專(zhuān)用儀器測(cè)試，找到合適的電流。

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