公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

載帶自動(dòng)焊的應(yīng)用流程

移置凸點(diǎn)形成技術(shù)，工藝簡單，不需要昂貴設(shè)備，成品率商。采用移置凸點(diǎn)工三、Ｔ技術(shù)的i新發(fā)展ＡＢＴＡＢＬＳＩi大特點(diǎn)是，可通過帶盤進(jìn)的行高i效連續(xù)作業(yè)、自動(dòng)化批量生產(chǎn)。SMD載帶的發(fā)展趨勢隨著電子行業(yè)的發(fā)展，更精密的電子產(chǎn)品將是一個(gè)必然趨勢，電子元件也將以便更精更小為主。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時(shí)對準(zhǔn)引線，進(jìn)行Ｉ藝，在問距ｌｏｍ引線上形成凸點(diǎn)的技術(shù)已達(dá)Ｏｐ到實(shí)用階段。

SMT被廣泛采用促進(jìn)了SMD表面安裝器件的發(fā)展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然,同時(shí)人們對手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能的要求.更促進(jìn)了SMD元器向高集成、小型化發(fā)展。當(dāng)SMD元件放一個(gè)到載帶上,馬達(dá)拉動(dòng)載帶前進(jìn)一個(gè)位,這時(shí)候就要求馬達(dá)有快速啟動(dòng)和停止的要求。除其它運(yùn)輸載體如托盤,塑管等外元器件還必須要有能夠在SMT機(jī)上被高速自動(dòng)化運(yùn)用所需的運(yùn)輸載體

編帶載帶正常工作有三種狀態(tài),連續(xù),寸動(dòng)和放氣,連續(xù)和寸動(dòng)可以上料速度快慢選擇.放氣一般是在冷封裝的時(shí)候用的,這時(shí)候要求兩個(gè)刀頭往下壓,但壓力比熱封的壓力小.因?yàn)樯w帶本身有粘性,所以只需把蓋帶和載帶合在一起就行了.