金剛石線切割

在國際上，游離磨料線鋸切割在單晶硅、多晶硅的切割中占主流地位，但是這種技術(shù)存在明顯的不足： 線鋸走絲速度低，通?！?0m/S，切割效率低, 鋸絲使用壽命短。切割大尺寸坯料時磨料難以進入到長而深的切縫，磨漿的處理和回收成本較高。而隨著微電子和光電子技術(shù)飛速發(fā)展，對半導體和光電晶體的切割加工提出更高要求。因此，近來出現(xiàn)金剛石線切割代替游離磨料線鋸的發(fā)展趨勢。

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金鋼線切割專用設備

目前，行業(yè)內(nèi)硅片生產(chǎn)企業(yè)進行金鋼線切割技術(shù)升級改造的方案主要有兩種：

1，,即在現(xiàn)有的傳統(tǒng)砂漿線設備基礎上，通過對設備內(nèi)部軟硬件進行升級改造，從而滿足金鋼線切割工藝。

2.改造方案是直接采購金鋼線切割專用設備。

基于金剛線本身性能與普通鋼線的差異，金剛線切割對切片機的設備提出了更高的要求。因此現(xiàn)有的主流砂漿線切割設備在不進行改造的前提下，不能使用金剛線切割。

硅片切割廠家

砂漿切割設備改造為金剛線切割設備的優(yōu)點是，投資小，每臺設備的改造費用約60萬元，可有效利用現(xiàn)有的設備，避免原有設備的閑置與浪費。目前，該方案適用于行業(yè)內(nèi)部分近期無新增硅片切割項目的硅片切割廠家。金剛石線切割機的選?。阂鶕?jù)切割對象、規(guī)格大小、生產(chǎn)率、切割工藝等具體情況制訂線鋸機的結(jié)構(gòu)方案。由于是在原有的砂漿線設備基礎上進行改造，因此改造設備相比專用設備，其切割效率及品質(zhì)成本仍存在一定的差距，且隨著金剛線細線化技術(shù)的不斷發(fā)展，專用設備的優(yōu)勢將越來越明顯。