連接器端子電鍍需要注意事項(xiàng)

普通金屬鍍層

普通金屬鍍層與鍍層的區(qū)別在于它們的表面通常存在表面膜。既然建立并保持

金屬接觸界面是電連接器設(shè)計(jì)的一個(gè)目標(biāo)，必須要考慮這些膜的存在。對(duì)普通金屬鍍層設(shè)

計(jì)要求是保證配合時(shí)膜的移動(dòng)和阻止以后膜的形成，主要通過(guò)它們確保接觸界面的穩(wěn)定性。接觸正壓力與接觸幾何形狀，同電連接器配合時(shí)的插拔一樣，對(duì)含有膜的接觸表面也非常重要。

將討論三種普通金屬接觸鍍層：錫，銀和鎳。錫是常用的普通金屬鍍層。銀鍍層有利于高電流接觸。鎳所知道的是限于作為高溫接觸鍍層。如前面所討論的，鎳作為

鍍層的底層非常重要。

配合時(shí)可能會(huì)移動(dòng)（displaced）。這種移動(dòng)是困為錫與錫氧化物的硬度相差很大。

但是，連接器的運(yùn)用過(guò)程中錫表面的再氧化是錫鍍層的主要退化機(jī)理。該機(jī)理，后面將要討論的，通常稱作摩損腐蝕。

銀接觸鍍層．銀因?yàn)楦蚝吐确磻?yīng)產(chǎn)生表面膜而被作為普通金屬。硫化膜如果不

能在銀接觸時(shí)產(chǎn)生二極管的功能效果。電話機(jī)收發(fā)過(guò)程中的繼電器運(yùn)用（relay applicati

in telephony）會(huì)受到這種影響而致使銀作為接觸鍍層的名聲很壞。但是應(yīng)該注意到，這些

運(yùn)用都是低插拔或者無(wú)插拔（low-or non-wiping），從而使接觸界面對(duì)氧化膜非常敏感。電

連接器配合時(shí)的插拔可減小這種敏感性。

銀的另一個(gè)特性限制了它的使用。它能夠移到接觸表面致使接觸間或印制電路板的襯墊產(chǎn)間發(fā)生短路（shorts）。

同一款端子單價(jià)有高低之分,一般戌本會(huì)體現(xiàn)在鎳有無(wú)電鍍,端子的料帶,卡扣薄厚程度,拉拔力等.

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JST連接采購(gòu)

JST連接器源于日本，生產(chǎn)商為日本壓著端子制造株式會(huì)。記者采訪了解到，JST連接器創(chuàng)立于1957年，為連接器、壓著端子及接插件專業(yè)生產(chǎn)廠家。企業(yè)年銷售額1000億日元，效益和市場(chǎng)份額局國(guó)際連接器行業(yè)前茅。企業(yè)對(duì)供應(yīng)鏈管理規(guī)?；琂ST連接器貨源良好、供需穩(wěn)定，提供短期交貨滿足客戶需求。記者采訪張，張分析了目前國(guó)內(nèi)在采購(gòu)連接器時(shí)往往存在的問(wèn)題。一，產(chǎn)品質(zhì)量難以保證，不注重外觀。第二，性能不穩(wěn)，往往只有樣品性能過(guò)關(guān)。例二：一次需要臨時(shí)改變光纜路由，由A地到B地光纜需經(jīng)過(guò)3個(gè)發(fā)前端機(jī)房，且在各機(jī)房都需用光纖活接頭跳接，鏈路恢復(fù)后發(fā)現(xiàn)某一數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)不能恢復(fù)。第三，檢測(cè)手段不重視，大多通過(guò)人工手段檢測(cè)。以上原因多是連接器產(chǎn)商管理不善又急于出貨，或者是自身生產(chǎn)技術(shù)有限。JST連接器杜絕了這些問(wèn)題。供應(yīng)鏈的良好管理使來(lái)料及時(shí)到貨，細(xì)致生產(chǎn)每一個(gè)產(chǎn)品，其材質(zhì)方面控制良好、注重細(xì)節(jié)，產(chǎn)品均通過(guò)自動(dòng)檢測(cè)，在質(zhì)量、性能及售后服務(wù)等方面擁有較好表現(xiàn)?？傮w來(lái)說(shuō)，中國(guó)是連接器市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Υ蟮膰?guó)家。隨著消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、通信終端市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，以及全球連接器生產(chǎn)能力不斷向亞洲及中國(guó)轉(zhuǎn)移。中國(guó)將成為全球連接器增長(zhǎng)快和容量大的市場(chǎng)，其連接器市場(chǎng)的成長(zhǎng)速度將繼續(xù)超過(guò)全球平均水平。連接器生廠商想要在中國(guó)市場(chǎng)中立足，不僅需要先進(jìn)技術(shù)、產(chǎn)品，在供應(yīng)鏈方面也要下足功夫。擁有可靠的貨源，產(chǎn)品品質(zhì)才是生產(chǎn)商生存的長(zhǎng)久之道。

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電鍍檢測(cè)

電子電鍍的檢測(cè)與試驗(yàn)與常規(guī)電鍍相比要多得多，這主要是電子整機(jī)的許多性能是靠各種功能器件和元件來(lái)保證的，而這些元器件從表面防護(hù)到功能性能都需要用到電鍍技術(shù)，只有確定相應(yīng)指標(biāo)符合規(guī)定的要求，才能進(jìn)行批量生產(chǎn)和投放市場(chǎng)。

與電鍍相關(guān)的檢測(cè)包括鍍層厚度、表面光潔度、合金組成成分、雜質(zhì)含量(特別是與RoHS有關(guān)的測(cè)試)、抗腐蝕性能、三防性能等，要用到各種專業(yè)檢測(cè)設(shè)備和裝置，有些還是必備裝置。在線纜中，幾何形狀的控制較易實(shí)現(xiàn)，其特征阻抗也易控制，但是線纜的長(zhǎng)度將有可能引起潛在的串音。對(duì)于與功能性電鍍有關(guān)的指標(biāo)，比如表面電阻率、孔金屬化沉積率、連接線導(dǎo)通性能等，也都需要有相應(yīng)的檢測(cè)儀器或設(shè)備。

接觸鍍層系統(tǒng)的設(shè)計(jì)考慮

接觸表面被履的存在，本身并不能保證a film-free 表面。為防止能夠達(dá)到接觸表面的接觸彈片基材金屬的蔓延，金屬鍍層必須連續(xù)并且有足夠的厚度。鍍層的中斷能導(dǎo)致基材金屬外露部位的腐蝕。鍍層中斷可因整個(gè)制造和鍍層過(guò)程的不同原因而產(chǎn)生。電量控制系統(tǒng)鍍槽的通電量與金屬離子的消耗、光亮添加劑的消耗等物料和能源的消耗是成正比的，因此，物料的添加可以用電量的累計(jì)值作為人工或自動(dòng)補(bǔ)加的依據(jù)。多孔性（porosity）已經(jīng)提到，接觸鍍層磨損是基材金屬外露的另一原因。當(dāng)然，多孔性與磨損非常不同，多孔性是制造問(wèn)題而磨損則涉及到運(yùn)用。無(wú)論是多孔性還是磨損原因，基材金屬的外露是令人擔(dān)憂的（of concern），因?yàn)橥饴兜幕慕饘僭诘湫碗娺B接器的工作環(huán)境中可能受到腐蝕。接觸彈片材料的基材金屬成份蔓延到金接觸表面能產(chǎn)生表面膜。減少基材金屬腐蝕的可能性是鎳底層的功能之一。

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