氣派科技主要業(yè)務(wù)為集成電路的封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。

氣派科技以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案。國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測(cè)試設(shè)備也在迅速的國(guó)產(chǎn)化。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，大致可分為五個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)備與原材料供應(yīng)商——芯片設(shè)計(jì)原廠——晶圓制造商——封裝測(cè)試——應(yīng)用產(chǎn)品制造商。

 整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，大致可分為五個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)備與原材料供應(yīng)商——芯片設(shè)計(jì)原廠——晶圓制造商——封裝測(cè)試——應(yīng)用產(chǎn)品制造商。由于封測(cè)是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。中國(guó)企業(yè)也全部在高速增長(zhǎng)，雖然LED芯片市場(chǎng)份額還不是世界，但是趨勢(shì)也已經(jīng)很明顯，而且塊頭目前已經(jīng)算得上比較大了。

封裝測(cè)試設(shè)備項(xiàng)目介紹:

隨著現(xiàn)今電子設(shè)備的化，小型化，對(duì)半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試流程的性能提出了更高的要求，特別是到移動(dòng)電話、個(gè)人電腦到電子消費(fèi)品的制造更是如此。而在EMS系統(tǒng)組裝過(guò)程中，不可或缺的關(guān)鍵就是快速穩(wěn)定。客戶在檢測(cè)微小的芯片的裸晶的篩選，抓取，移動(dòng)，插件等與后續(xù)制程上遇到了諸多品質(zhì)障礙。在此過(guò)程中，必須采用運(yùn)動(dòng)控制結(jié)合配合機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)一起相輔相成達(dá)成芯片光學(xué)質(zhì)量檢測(cè)與封裝工藝，藉以提高生產(chǎn)效率。

封裝測(cè)試設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)

國(guó)內(nèi)與國(guó)外水平相差3代以上，短時(shí)間內(nèi)難以趕超，而產(chǎn)業(yè)鏈后端環(huán)節(jié)封裝測(cè)試領(lǐng)域技術(shù)含量相對(duì)較低，因而成為我國(guó)重點(diǎn)突破領(lǐng)域，目前也已經(jīng)成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，2018年Q1中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)了402.5億元的銷售額，占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額35%，封裝設(shè)備市場(chǎng)占全球封裝設(shè)備市場(chǎng)的36.8%。因此，借鑒中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起是從封裝測(cè)試領(lǐng)域切入，我國(guó)未來(lái)也會(huì)實(shí)現(xiàn)首先從后端環(huán)節(jié)超車。