PCBA工藝流程

印刷（或點(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

點(diǎn)膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠， 而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰面與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，使熔融焊料不斷共給PCB和SMD的焊盤焊接面而進(jìn)行的一種成組焊接工藝。

常見的波峰焊缺陷及解決對策：

一、焊點(diǎn)缺陷

（1）橋連：兩焊點(diǎn)連接

原因：過板速度過快；PCB上焊盤設(shè)計(jì)近；預(yù)熱溫度低；助焊劑失效或不足。 對策：調(diào)整過板速度、預(yù)熱溫度；更改PCB上焊盤的設(shè)計(jì)；換助焊劑。

（2）沾錫不良

原因：元器件引腳和焊盤被氧化、有污染，可焊性差；預(yù)熱溫度低；助焊劑活性低；板速過快；錫鍋溫度低等。

對策：調(diào)整預(yù)熱溫度、過板速度、錫鍋溫度；清潔焊盤和元器件引腳等。

SMT生產(chǎn)中的浪費(fèi)

浪費(fèi)，是指不增加價(jià)值的活動(dòng)，或盡管是增加價(jià)值，但所用的資源超過了“絕1對更少”的界限。在SMT生產(chǎn)過程中，只有實(shí)體上改變了物料的活動(dòng)才能在生產(chǎn)過程中才增加價(jià)值。如焊接，組裝等都增加價(jià)值，清點(diǎn)，搬運(yùn)，檢驗(yàn)等都不增加價(jià)值。對那些不增加價(jià)值，但增加了成本的活動(dòng)都是浪費(fèi)。生產(chǎn)企業(yè)一般我們認(rèn)為，利潤=價(jià)格-成本，目前SMT生產(chǎn)價(jià)格基本固定，而成本是可以控制的，企業(yè)要提高利潤只有降低成本，而降低成本更主要的就是消除生產(chǎn)中的浪費(fèi)。

從成本構(gòu)進(jìn)兩大方面來降低成本

了解了生產(chǎn)的成本組成，生產(chǎn)中的浪費(fèi)，瓶頸所在之后，我們可以有針對性的對其控制，管理以達(dá)到降低成本的目的。

1.設(shè)備方面：設(shè)備是企業(yè)用以生產(chǎn)產(chǎn)品和提供服務(wù)的物質(zhì)基礎(chǔ)，從上面調(diào)查所占的比例來看，SMT生產(chǎn)企業(yè)中更重要的是設(shè)備成本，設(shè)備成本是關(guān)鍵部分。在生產(chǎn)中要提高設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)效率,對大定單可24小時(shí)的運(yùn)轉(zhuǎn),貼片機(jī)換料要采用不停機(jī)換料等方法減少因換料而造成的時(shí)間浪費(fèi)。

對每條生產(chǎn)線上的所有設(shè)備進(jìn)行合理布局，平衡優(yōu)化，消除設(shè)備的瓶頸工序，一個(gè)流作業(yè)，提高整個(gè)的效率。做好設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)工作，可以減輕零部件磨損，延長設(shè)備的中修，大修間隔周期，節(jié)省修理費(fèi)用，提高設(shè)備的完好性和利用率，減少設(shè)備的故障率，減少設(shè)備在運(yùn)行中的電力，潤滑油，零部件及運(yùn)行材料的損耗。對于一些易損配件，如貼片機(jī)的吸嘴，電磁閥等要有備件，防止損壞后造成設(shè)備機(jī)器無法使用，停產(chǎn)。還要培養(yǎng)能修機(jī)的工程技術(shù)能手，保證設(shè)備的及時(shí)修理，以保證少停機(jī)或不停機(jī)，降低維修費(fèi)用，提高經(jīng)濟(jì)效益。

2.物料方面：在SMT生產(chǎn)中，錫膏，膠水等相對價(jià)格較貴，要把點(diǎn)膠，印刷作為特殊工序控制。目前焊膏的價(jià)格穩(wěn)中有升,推行無鉛成本更高，所以應(yīng)該減少損耗,浪費(fèi)，把每個(gè)批次產(chǎn)品使用錫膏的重量進(jìn)行精1確計(jì)算，在保證質(zhì)量的前提下，使其消耗控制到更少。錫膏的儲(chǔ)存條件，使用方法，工作環(huán)境都要嚴(yán)格，以防變質(zhì)，報(bào)廢。目前市場上錫膏的價(jià)格跨度很大，我們可對不同的產(chǎn)品采用不同的焊料，比如一些消費(fèi)類電子低要求的可采用便宜一點(diǎn)的焊料，來降低成本。波峰焊的含雜量，防氧化要嚴(yán)格控制，不同成分的錫不能混用，混用嚴(yán)重的會(huì)造成焊接質(zhì)量下降，含雜量上升，整鍋的報(bào)廢，成本大大提高。PCB板要減少劃傷，摔傷，燒1傷等報(bào)廢數(shù)，受潮的PCB要烘烤以防質(zhì)量問題造成本上升。貼片機(jī)的拋料率要控制在0.2%以下，控制好元件損壞，丟失率，對于芯片等貴重大件物料實(shí)行多次限額發(fā)料。