LED設(shè)備大約占LED電子屏成本的40%到70%，LED電子屏成本的急劇降低是由于LED設(shè)備成本的降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED電子屏的質(zhì)量有很大影響。封裝可靠性的核心是芯片材料選擇、封裝材料選擇和過(guò)程控制。隨著LED電子屏逐漸進(jìn)入高等市場(chǎng)，對(duì)LED電子屏設(shè)備的質(zhì)量要求也越來(lái)越高。

     LED顯示設(shè)備封裝中使用的主要材料組件包括支架、芯片、固體粘合劑、鍵合線和封裝粘合劑。表面裝載設(shè)備(SMD)表示主要具有PCB板結(jié)構(gòu)的芯片LED(LED)和PLCC結(jié)構(gòu)的頂部LED(TOP  LED)的表面安裝軟件包結(jié)構(gòu)LED。

 目前，LED顯示設(shè)備封裝的粘合劑主要由環(huán)氧樹(shù)脂和硅組成。

(1)環(huán)氧樹(shù)脂。環(huán)氧樹(shù)脂易老化，易受潮，耐熱性低，在短波照明或高溫下容易變色，在口香糖狀態(tài)下具有毒性，熱應(yīng)力與LED不匹配，會(huì)影響LED的可靠性和壽命。所以通常會(huì)攻擊環(huán)氧樹(shù)脂。

(2)硅。硅與環(huán)氧樹(shù)脂相比，性價(jià)比高，絕緣性好，遺傳性和附著力好。但是缺點(diǎn)是機(jī)秘性低，容易吸收濕氣。LED顯示設(shè)備的軟件包應(yīng)用程序很少使用。

應(yīng)對(duì)當(dāng)前經(jīng)營(yíng)困難和未來(lái)流行狀況發(fā)展的不確定性，積極追求業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。特別是出口事業(yè)轉(zhuǎn)向內(nèi)需，是克服LED電子屏企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)的選擇。其中，“新基礎(chǔ)設(shè)施”的概念大體上是樂(lè)觀的?！靶禄A(chǔ)設(shè)施”的概念不是一個(gè)全新的概念，而是2018年已經(jīng)提出的，目前確定的范圍主要包括5G基礎(chǔ)設(shè)施、超高壓、城際高速鐵路和城市鐵路運(yùn)輸、新能源汽車充電材料、大型數(shù)據(jù)中心、人工智能、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等7個(gè)領(lǐng)域。

我國(guó)相繼出臺(tái)了包括加強(qiáng)土地利用、能源使用、資金支持等政策支持，加快國(guó)家計(jì)劃已經(jīng)明確的主要項(xiàng)目和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等就業(yè)穩(wěn)定政策。與現(xiàn)有基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)不同，新基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)主要是指建立基于科學(xué)和技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。據(jù)分析，在新冠傳然病沖擊我國(guó)經(jīng)濟(jì)的背景下，新基礎(chǔ)設(shè)施開(kāi)始了，包括小間距LED電子屏企業(yè)在內(nèi)的我們制造業(yè)企業(yè)眼里，送炭作為禮物。