FPC排線(xiàn)有哪些常見(jiàn)不良表現(xiàn)

FPC排線(xiàn)常見(jiàn)不良表現(xiàn)即原因有

斷針

a.鉆機(jī)操作不當(dāng)

b.鉆頭存有問(wèn)題

c.進(jìn)刀太快等

毛邊：

a.蓋板，墊板不正確

b. 鉆孔條件不對(duì)

c. 靜電吸附等等

FPC排線(xiàn)常見(jiàn)不良解決方法

a. 操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,熟練程度

b. 鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖

c. 壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導(dǎo)熱性

d. 鉆孔機(jī);震動(dòng),位置精度,夾力,輔助性能

e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進(jìn)刀退刀速.

f. 加工環(huán)境;外力震h. 動(dòng),噪音,溫度,濕度

FPC排線(xiàn)PHT流程及各步作用

整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗。

a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.

b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.

c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).

d. 預(yù)浸;防止對(duì)活化槽的污染.

e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.

f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。

g. 化學(xué)銅：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面

FPC排線(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量的設(shè)備和物料因素

 設(shè)備因素

就是指FPC排線(xiàn)廠生產(chǎn)中所使用的設(shè)備、工具、量具、模具等輔助生產(chǎn)用具。生產(chǎn)中，設(shè)備是否正常運(yùn)作，精度是否達(dá)到要求，量具是否準(zhǔn)確，模具設(shè)計(jì)是否合理等都是影響生產(chǎn)進(jìn)度與產(chǎn)品質(zhì)量的因素。質(zhì)量好的生產(chǎn)設(shè)備能提高生產(chǎn)效率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

物料的因素

   是指FPC排線(xiàn)廠進(jìn)行生產(chǎn)的所有原材料，原材料的好壞是影響FPC排線(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素，因此要保證所有入庫(kù)的原材料必須為合格品，原材料進(jìn)廠必須有供應(yīng)商的檢驗(yàn)報(bào)告，必須有專(zhuān)業(yè)人員認(rèn)可簽字、品保檢驗(yàn)簽字合格后方可入庫(kù)使用。

FPC連接器測(cè)試項(xiàng)目及測(cè)試解決方案

FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點(diǎn)，在手機(jī)內(nèi)部FPC連接器主要用于實(shí)現(xiàn)電路連接，隨著智能手機(jī)一體化的發(fā)展趨勢(shì)，未來(lái)FPC連接器有望實(shí)現(xiàn)與手機(jī)其他部件一同整合在LCD模組的框架上。小pitch的FPC連接器也將是未來(lái)的主要發(fā)展方向，在FPC連接器制造完成后，需要進(jìn)行測(cè)試，目的是為了驗(yàn)證FPC連接器的質(zhì)量和性能方面是否達(dá)到出廠的合格標(biāo)準(zhǔn)。

FPC連接器的測(cè)試項(xiàng)目分為外觀測(cè)試、電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試。主要測(cè)試內(nèi)容包括：1. 外觀測(cè)試：檢查FPC連接器表面是否有起泡、開(kāi)裂、分層等不良現(xiàn)象，檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落，F(xiàn)PC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度；抗折性：測(cè)試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位；焊接：有無(wú)假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷。2.  電性能測(cè)試，通斷測(cè)試：進(jìn)行線(xiàn)路通斷測(cè)試，不能出現(xiàn)開(kāi)路或短路，F(xiàn)PC排線(xiàn)線(xiàn)路全長(zhǎng)(從一頭到另一頭)的導(dǎo)通電阻值要求≤1Ω；可焊性測(cè)試：FPC排線(xiàn)焊盤(pán)上錫情況，是否良好；裝機(jī)測(cè)試：裝在相應(yīng)的手機(jī)上，看其功能是否良好。3. 可靠性測(cè)試，拉力、彎折測(cè)試：測(cè)試FPC連接器的抗拉能力，彎折后性能是否合格；濕熱、高溫測(cè)試：在濕熱、高溫下，F(xiàn)PC排線(xiàn)有無(wú)變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現(xiàn)象；高低溫存儲(chǔ)、工作測(cè)試：FPC連接器在高低溫下的存儲(chǔ)狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達(dá)標(biāo)。

FPC柔性線(xiàn)路板基材的種類(lèi)

1、FPC銅箔基板：Copper Film。材料為聚酰(POLYMIDE)，是一種耐高溫，高強(qiáng)度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強(qiáng)度為15，000-30，000PSI。25μm厚的基材價(jià)格便宜，應(yīng)用也普遍。如果需要電路板硬一點(diǎn)，應(yīng)選用50μm的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點(diǎn)，則選用13μm的基材。

2、FPC銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強(qiáng)度高，耐彎折，但價(jià)格較貴。電解銅價(jià)格便宜得多，但強(qiáng)度差，易折斷，一般用在很少?gòu)澱鄣膱?chǎng)合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線(xiàn)小寬度和小間距而定。銅箔越薄，可達(dá)到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時(shí)，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

3、FPC基板膠片：分為環(huán)氧樹(shù)脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強(qiáng)度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。

基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來(lái)減少銅箔表面的應(yīng)力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機(jī)會(huì)比較小。當(dāng)然，對(duì)于這樣的區(qū)域，應(yīng)該盡可能選用單層板。

4、FPC覆蓋膜保護(hù)膠片：Cover Film，表面絕緣用，同樣，25μm的保護(hù)膜會(huì)使電路板比較硬，但價(jià)格比較便宜。對(duì)于彎折比較大的電路板，好選用13μm的保護(hù)膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹(shù)脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹(shù)脂的電路板比較硬。當(dāng)熱壓完成后，保護(hù)膜的邊緣會(huì)擠出一些透明膠，若焊盤(pán)尺寸大于保護(hù)膜開(kāi)孔尺寸時(shí)，此擠出膠會(huì)減小焊盤(pán)尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時(shí)，應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。

5、FPC離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于作業(yè)。

6、FPC補(bǔ)強(qiáng)板：PI Stiffener Film，補(bǔ)強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè)，常見(jiàn)的厚度有3mil到9mil。

7、FPC EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)FPC柔性線(xiàn)路板內(nèi)線(xiàn)路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。