隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關。同時，也使得在SMT工藝過程中采用合適的可測試性設計方法和檢測方法成為越來越重要的工作。

檢測是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT檢測技術的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包含：可測試性設計;原材料來料檢測:工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現(xiàn)時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格和無法維修等缺點。

COB主要的焊接方法：

熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。電子接插件的最基本性能是電接觸的可靠性，為此，接插用材料主要為銅及其合金，為提高其耐蝕性耐/高溫/耐磨性/耐插拔/導電性等，必須進行必要的表面處理。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上芯片COG。

超聲焊：超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動，使劈刀相應振動。

SMT貼片加工生產(chǎn)中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,作為關鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。smt貼片生產(chǎn)設備的維護和保養(yǎng)。對關鍵設備應由專職維護人員定檢,使設備始終處于完好狀態(tài),對設備狀態(tài)實施跟蹤與監(jiān)控,及時發(fā)現(xiàn)問題,采取糾正和預防措施,并及時加以維護和修理。