實用新式的意圖在于供給一種能直接對雙層膜功用片進行成型壓合，大大增加壓合功率，削減壓合步驟的仿型壓頭。為解決上述技術(shù)問題，本實用新式供給一種仿型壓頭，用于對電容屏雙層膜功用片進行壓合，包括壓頭本體及設(shè)置在壓頭底部的壓合部，所述壓合部上開設(shè)有適配電容屏雙層膜厚度的凹槽，所述壓頭本體上設(shè)置有用于將壓頭固定在壓合機上的固定孔。本實用新式改善有，所述凹槽的深度等于頂膜厚度加光學(xué)膠厚度。本實用新式改善有，所述凹槽寬度大于頂膜壓合區(qū)域小于底膜上兩頭焊盤間隔。本實用新式改善有，所述仿型壓頭的材質(zhì)為鎢鋼或鈦合金。本實用新式改善有，所述壓合部的平面度在0.005mm以內(nèi)。為此，業(yè)界連續(xù)推出不同的處理計劃，而鍍鈦外表處理技能是倍受青睞的計劃，能最有用的處理上述難題。本實用新式的有利作用為:經(jīng)過新式結(jié)構(gòu)的仿型壓頭，經(jīng)過底側(cè)壓合槽的規(guī)劃及平面度的保證，直接經(jīng)過一次壓合，既可完成整個雙層膜功用片的成型，全體結(jié)構(gòu)簡單、操作便利，大大的削減了壓合工序，提升了壓合功率。

鎢鋼的釬焊面在焊前未通過砂或磨光處理，釬焊面上的氧化層降低了釬料的潮濕效果，削弱了焊縫的結(jié)合強度。

釬劑挑選和使用不當也會發(fā)作脫焊，例如選用硼砂作為釬劑時，因生硼砂含水分較多而不能有效地起到脫氧效果，成果釬料不能很好地潮濕被釬焊面，而發(fā)作脫焊現(xiàn)象。

正確的釬焊溫度應(yīng)在釬料熔點以上30～50℃時為適宜，溫度過高或過低都會發(fā)作脫焊。加溫過高會使焊縫中產(chǎn)生氧化現(xiàn)象。用含鋅的釬料會使焊縫呈藍色或白色。當釬焊溫度過低時，會構(gòu)成比較厚的焊縫，焊縫內(nèi)部布滿了氣孔和夾渣。液相燒結(jié)階段（共晶溫度——燒結(jié)溫度）當燒結(jié)體呈現(xiàn)液相今后，縮短很快完結(jié)，接著發(fā)生結(jié)晶改變，構(gòu)成合金的基本安排和結(jié)構(gòu)。以上兩種狀況會使焊縫的強度下降，當刃磨或使用時容易發(fā)作脫焊。

釬焊過程中沒有及時地排渣或排渣不充分，使大量的釬劑熔渣殘留在焊縫中，降低了焊縫的強度，形成脫焊。

東莞市宏亞陶瓷科技有限公司推出一系熱壓綁定刀頭；一般焊接性特色鎢鋼壓頭含有較高含量的碳化物和合金元素，盡管能夠進行焊接加工，但焊接時簡單呈現(xiàn)淬硬安排和裂紋。陶瓷壓頭、COG陶瓷壓頭、FOG陶瓷壓頭、ACF陶瓷預(yù)壓頭、陶瓷吸嘴、陶瓷背托、陶瓷發(fā)熱管、陶瓷脈沖壓頭、鐵合金脈沖壓頭、水晶條背托，石英條背托、陶瓷發(fā)熱模組，廣泛用于液晶行業(yè)的LCM綁定設(shè)備、TP綁定設(shè)備、COG綁定設(shè)備、FOG綁定設(shè)備、ACF吸附預(yù)壓設(shè)備、全自動COG/FOG綁定生產(chǎn)線等。

HRA是選用60Kg載荷和鉆石錐壓入器求的硬度，用于硬度很高的資料。例如：硬質(zhì)合金。

HRB 是選用100Kg載荷和直徑1.58mm淬硬的鋼球求得的硬度，用于硬度較低的資料。例如：軟鋼、有色金屬、退火鋼、 鑄鐵等。

HRC 是選用150Kg載荷和鉆石錐壓入器求得的硬度，用于硬度較高的資料。例如：淬火鋼等