RVT系列-寬溫度品-105℃-1000小時(shí)

　　 印刷規(guī)范，無跑墨現(xiàn)象，2個(gè)電容互相摩擦字體不脫落；翻新品LOGO上下行間不均，摩擦后掉色；

　　套管外觀，底座處收縮均勻；翻新品做工粗糙。

　　3:系列命名方法，盜版的為HCG FA系列

　　 有卡環(huán)配件，配件中螺絲分離于電容本體，成包包裝后放置于箱子角落。

　　 漏電流實(shí)際值是理論值的一半以下（規(guī)格書上標(biāo)有理論值的實(shí)際大小和估算方法），翻新品漏電流值超過理論值。

　　 螺栓口處無銹跡，無凸凹不平之裝，螺絲座外觀程鏡面反射；翻新品金屬螺栓座由于腐蝕過，直徑會(huì)變小，腐蝕一般不徹底會(huì)有傷痕

　　 電容外觀渾圓，翻新品表面有變形處。

根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個(gè)系列，具體分類如下：

類型 封裝形式 耐壓

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

無極性電容的封裝模型為RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后綴的數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤間的距離，單位為“英寸”。電解電容的封裝模型為RB系列，例如從“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后綴的個(gè)數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤間的距離，第二個(gè)數(shù)字表示電容外形的尺寸，單位為“英寸”

而從生產(chǎn)工藝上來說，貼片式電容與插件式電容相比較其成本會(huì)高出很多。由于制作工藝的不同造成了難易度的不同，而這也使得貼片電容的銷售價(jià)格比插件電容更高一些。

此外，在封裝上，兩者采用的封裝方式也是有所不同的。相對來說，貼片鋁電解電容封裝的成本較高，對電容的保護(hù)更強(qiáng)。相對來說，兩者可以從是否有橡膠底座來判斷屬于哪類封裝。這是辨別兩者封裝的主要標(biāo)準(zhǔn)和依據(jù)。