世祥電子GRM155R72A152KA01D村田貼片電容原廠供應的主要材質

目前GRM155R72A152KA01D村田貼片電容原廠供應的主要材質則有以下幾種：

低容值的為COG與X7R材質為主，125℃

高容值則為X6S,X7S,X7R,X7T,為主，105℃

耐高溫電容則為X8L,X8M,X8R為主，耐溫值為150℃

目前還有X9M耐高溫電容，高耐溫值為200℃

在村田的轉型主要是以汽車級高階電容和5G小型化為主，部分低要求GRM系列X5R,X6S已經是計劃停產和不推薦設計。

使用村田貼片電容需要注意的地方

首先，在利用貼片電容之前，要仔細檢查貼片電容的質量，如果某個貼片電容質量不符合標準，那千萬不能將它裝進電路中，如若不然，在后續(xù)使用過程中，肯定會出現(xiàn)一些不好的影響，嚴重到一定程度，則有可能會引起火災。

其次，也是非常關鍵的一點。安裝設計元件時，要把貼片電容放倒離熱源較遠的位置。毫不夸張的講，要是把貼片電容放在熱源附近，那就有可能會讓貼片電容的溫度這短時間之內得到提升，自然而然的，溫度高到一定程度，勢必會影響壽命。

要避免過壓。所謂過壓，理解起來很簡單，指的就是電壓超過額定電壓，當加在貼片電容上的電壓值高于額定電壓時，無論高出多少，那都會使得電容器漏電電流變高。這種現(xiàn)象會對電氧物性造成影響，在正常情況下，在相當短的一段時間之內，電氧物性就會劣化。此時，不采取措施及時補救，就得承受損壞的后果。

貼片電容大小相同可以進行替換嗎

其實在相同封裝的電容從外觀上是無法區(qū)分其電容值的，相同封裝的100nF和1nF的電容，從外觀上很難區(qū)分，而且兩者在厚度上可能不同。

那么在什么情況之下可以替換的呢？其實只要分清兩者的所在的芯片位置上就可以很容易去區(qū)分開來了。

1、如果是芯片電源端的芯片電容或許可以替換

在設計電路時，在芯片的電源引腳上，我們都會設計一個100nF的瓷片電容用以對電源進行濾波。如果是這個電容掉了，那么替換的可能性比較大，即使這個電容掉了不焊接，那么問題也可能不大。

2、如果是芯片的外圍電容則不能替換

有些芯片在設計電路時，需要根據(jù)手冊上的描述在某個引腳上設計特定容值的電容，這類電容對芯片的正常工作起著重要的作用，此類電容就不能被任意替換。以前在設計一款傳感器時，有一個芯片的某個引腳需要特定容值的電容。但是我用的電容本正好有幾條電容被放錯了，導致電容用錯了。在產品測試時，產品的功能沒有任何問題，但是在測試其響應時間時出現(xiàn)問題，無法滿足要求，花費了較多的時間才找到這個問題。所以，這類電容不能替換。

手工焊接村田貼片電容的一些技巧？

手工焊接村田貼片電容的一些技巧:

1、先在焊盤上涂助焊劑，再用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊接，芯片一般不需處理就可以焊接。

2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，應注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊了，保證芯片放置正確方向。把烙鐵的溫度調到300攝氏度左右，烙鐵頭尖沾少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片位置是否對準。必要可進行調整要麼拆除并重新在PCB板上對準位置才焊接。

3、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

4、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

5.貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。