高速PCB設(shè)計(jì)

廣州俱進(jìn)科技是意見(jiàn)專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)公司，承接各種PCB線路板，電路板設(shè)計(jì)。我司擅長(zhǎng)高速PCB設(shè)計(jì),專業(yè)PCB板設(shè)計(jì)外包服務(wù)商,PCB設(shè)計(jì)品質(zhì)保障,交貨周期快。15年專注PCB板設(shè)計(jì),根據(jù)客戶原理圖,精準(zhǔn)設(shè)計(jì),快速交貨,具備PCB制板能力，SMT貼裝，元器件采購(gòu)，整機(jī)測(cè)試等，滿足客戶從PCB設(shè)計(jì)到成品一站式需求。幫助客戶節(jié)省時(shí)間和成本。原理圖之外的事，您可以放心價(jià)格俱進(jìn)科技。

什么是高速PCB設(shè)計(jì)？

高速PCB設(shè)計(jì)是指信號(hào)的完整性開(kāi)始受到PCB物理特性（例如布局，封裝，互連以及層堆疊等）影響的任何設(shè)計(jì)。而且，當(dāng)您開(kāi)始設(shè)計(jì)電路板并遇到諸如延遲，串?dāng)_，反射或發(fā)射之類的麻煩時(shí)，您將進(jìn)入高速PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

由于對(duì)這些問(wèn)題的關(guān)注，高速設(shè)計(jì)是如此獨(dú)特。您可能習(xí)慣于設(shè)計(jì)一個(gè)簡(jiǎn)單的PCB，主要關(guān)注組件的放置和布線。但是，在使用高速設(shè)計(jì)時(shí)，更重要的是要考慮一些因素，例如它們與信號(hào)的距離，信號(hào)的寬度，放置軌跡的位置以及它們的種類。連接了。此外，考慮到這些因素，它將在您的PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中達(dá)到更高的水平。

實(shí)際上，高速PCB設(shè)計(jì)對(duì)設(shè)計(jì)人員有很多限制，因?yàn)槟枰獫M足各種信號(hào)速度和其他設(shè)計(jì)的要求。因此，要實(shí)現(xiàn)如下所示的高速電路板設(shè)計(jì)，需要考慮一些因素：

原理圖注意事項(xiàng)：眾所周知，好的原理圖可以為PCB設(shè)計(jì)奠定良好的基礎(chǔ)。因此，根據(jù)您是PCB設(shè)計(jì)人員還是電氣1工程師，可以對(duì)原理圖進(jìn)行不同的處理。通常，它將原理圖視為可以連接至電路板的通信方式。但是原理圖可以對(duì)組織和展示您的高速設(shè)計(jì)產(chǎn)生很大的影響。因此，在設(shè)計(jì)原理圖上有盡可能多的可用信息，例如走線長(zhǎng)度，必要的元件放置，PCB制造商的信息等等。

盲埋孔電路板設(shè)計(jì)

盲埋孔常用于HDI電路板。

讓我們首先來(lái)看一個(gè)具有四層堆疊的4層PCB，如下所示。

在上圖中，通孔＃1是經(jīng)典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此層堆疊時(shí)，盲孔只能用于將L1連接到L2，或?qū)3連接到L4。

另一方面，埋孔只能用于將L2連接到L3。

您不能使用盲孔將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4。 這是因?yàn)槊總€(gè)通孔的起點(diǎn)和終點(diǎn)必須位于核心部分的遠(yuǎn)端，以在鉆孔過(guò)程中保持結(jié)構(gòu)完整性。

它變得更加復(fù)雜，因?yàn)槟槐剡x擇如上所示的銅，芯，銅，預(yù)浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預(yù)浸料，銅，芯，銅，預(yù)浸料， 銅。

通過(guò)該層，現(xiàn)在可以創(chuàng)建盲孔以將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4，但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。

困惑？ 就像我說(shuō)的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會(huì)變得非常復(fù)雜。

俱進(jìn)科技在盲埋孔PCB設(shè)計(jì)上有多年經(jīng)驗(yàn)，并且有豐富的盲埋孔HDI板制板經(jīng)驗(yàn)，為您提供PCB一站式服務(wù)。

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高速信號(hào)PCB設(shè)計(jì)流程

當(dāng)前的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，需要更加關(guān)注高速信號(hào)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，PCB設(shè)計(jì)是高速信號(hào)得以保證信號(hào)質(zhì)量并實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的關(guān)鍵設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。

傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方式不關(guān)注PCB設(shè)計(jì)規(guī)則的前期仿1真分析與制定，從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)沒(méi)有高速信號(hào)規(guī)則約束，這樣的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方式在當(dāng)前的高速信號(hào)產(chǎn)品研發(fā)體系中已經(jīng)不可行，造成的后果一般是多次無(wú)效投板加工、不斷測(cè)試優(yōu)化與返工設(shè)計(jì)，造成研發(fā)周期變長(zhǎng)、研發(fā)成本居高不下。

目前的高速信號(hào)PCB設(shè)計(jì)流程為：

① 高速信號(hào)前仿1真分析

根據(jù)硬件電路模塊劃分與結(jié)構(gòu)初步布局，仿1真評(píng)估關(guān)鍵高速信號(hào)質(zhì)量是否過(guò)關(guān)，如果不過(guò)關(guān)則需要修改硬件模塊架構(gòu)甚至系統(tǒng)架構(gòu)；仿1真信號(hào)質(zhì)量通過(guò)的情況下，給出電路板大體模塊布局方案及高速信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)規(guī)則

② 電路板布局設(shè)計(jì)

③ 電路板布線設(shè)計(jì)

根據(jù)電路板實(shí)際布線的情況，如果與前仿1真制定的設(shè)計(jì)規(guī)則有出入，則需要再次仿1真分析高速信號(hào)質(zhì)量是否滿足要求，例如：電路板線路布線密度過(guò)高、實(shí)際設(shè)計(jì)的線寬比前仿1真設(shè)計(jì)規(guī)則要小、可能造成高速信號(hào)線路損耗過(guò)大、接收端信號(hào)幅度不滿足芯片輸入要求而導(dǎo)致電路板功能無(wú)法實(shí)現(xiàn)。