傳統(tǒng)的機(jī)械加工方法(普通加工)與精密和超精密加工方法一樣。隨著新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備以及新的測(cè)試技術(shù)和儀器的采用，其加工精度都在不斷地提高。加工精度的不斷提高，反映了加工工件時(shí)材料的分割水平不斷由宏觀進(jìn)入微觀世界的發(fā)展趨勢(shì)。隨著時(shí)間的進(jìn)展，原來認(rèn)為是難以達(dá)到的加工精度會(huì)變得相對(duì)容易。因此，普通加工、精密加工和超精密加工只是一個(gè)相對(duì)概念?其間的界限隨著時(shí)間的推移不斷變化。精密切削與超精密加工的典型代表是金剛石切削。

盡管隨時(shí)代的變化，超精密加工技術(shù)不斷更新，加工精度不斷提高，各國(guó)之間的研究側(cè)重點(diǎn)有所不同，但促進(jìn)超精密加工發(fā)展的因素在本質(zhì)上是相同的。這些因素可歸結(jié)如下。

　　對(duì)產(chǎn)品小型化的追求。伴隨著加工精度提高的是工程零部件尺寸的減小。從1989～2001年，從6．2kg降低到1．8kg。電子電路高集成化要求降低硅晶片表面粗糙度、提高電路曝光用鏡片的精度、半導(dǎo)體制造設(shè)備的運(yùn)動(dòng)精度。零部件的小型化意味著表面積與體積的比值不斷增加，工件的表面質(zhì)量及其完整性越來越重要。

介紹下精密機(jī)械加工的工藝吧！

我們把機(jī)械加工分為以下四個(gè)階段：

一、先面后孔

對(duì)于箱體、支架和連桿等零件應(yīng)先加工平面后加工孔。這樣就可以以平面定位加工孔，保證平面和孔的位置精度，而且對(duì)平面上的孔的加工帶來方便。

二、先加工基準(zhǔn)面

零件在加工過程中，作為定位基準(zhǔn)的表面應(yīng)首先加工出來，以便盡快為后續(xù)工序的加工提供精基準(zhǔn)。稱為“基準(zhǔn)”。

三、光整加工

主要表面的光整加工（如研磨、珩磨、精磨﹨滾壓加工等），應(yīng)放在工藝路線后階段進(jìn)行，加工后的表面光潔度在Ra0.9um以上，輕微的碰撞都會(huì)損壞表面，在日本、德國(guó)等國(guó)家，在光整加工后，都要用絨布進(jìn)行保護(hù)，不準(zhǔn)用手或其它物件直接接觸工件，以免光整加工的表面，由于工序間的轉(zhuǎn)運(yùn)和安裝而受到損傷。

四、劃分加工階段

加工質(zhì)量要求高的表面，都劃分加工階段，一般可分為粗加工、半精加工和精加工三個(gè)階段。主要是為了保證加工質(zhì)量；有利于合理使用設(shè)備；便于安排熱處理工序；以及便于時(shí)發(fā)現(xiàn)毛坯缺陷等。