影響誠薄機誠薄硅片平整度的因素有哪些?

要保證硅片厚度的一致性。因為當研磨時，由于磨料分布不均勻，使得行星齒輪片_上、下硅片研磨速度也會不一樣，所以要想保證硅片的減薄速度一樣,就必須在每研磨到一定時間時將行星齒輪片翻轉后再進行研磨，從而確保硅片厚度的一致性，同時也讓硅片厚度公差得以縮小，具體要研磨多久才進行翻車專為適當，是要根據(jù)減薄厚度和測試結果來定的。

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硅片高速減薄機特點

北京凱碩恒盛科技有限公司主營項目：雙面研磨機，內圓磨床，外圓磨床，減薄機，軸承磨加設備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。

硅片高速減薄機特點：

1．可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內。

2．減薄，LED藍寶石襯底每分鐘可減薄48um。硅片每分鐘可減薄250um。

3．系列研磨機采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。