與普通的陽極氧化膜相比， 微弧氧化膜的空隙小，空隙率低，與基質(zhì)結(jié)合緊密， 且在耐蝕、耐磨性能等方面得到了很大的提高。微弧氧化技術(shù)生成的膜層綜合性能優(yōu)良，與基體結(jié)合牢固, 且工藝簡單，對環(huán)境污染小, 目前對其生長規(guī)律、生長機理和影響因素等已經(jīng)有了較為深入的研究, 在工業(yè)上得到了一定的應(yīng)用, 是一種具有發(fā)展?jié)摿Φ逆V合金表面處理技術(shù)。微弧氧化技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)中應(yīng)用匯越來越廣泛。微弧氧化技術(shù)是北京師范大學(xué)核科學(xué)與技術(shù)學(xué)院（低能核物理研究所）（北京市輻射中心）1992年起開發(fā)的科研課題，先后得到國家教委、國家九五863高技術(shù)研究發(fā)展計劃、國家自然科學(xué)基jin的大力支持。

微弧-電泳工藝簡介

微弧電泳復(fù)合處理工藝是以微弧氧化處理工藝取代磷化（或陽極氧化）等前處理，正是由于微弧氧化處理的工藝特點及其形成陶瓷層的表面特征，才得以實現(xiàn)簡化電泳工藝、大幅度提高鋁、鎂合金耐蝕性的目的。

鋁合金微弧－電泳氧化膜層應(yīng)控制在5μ以下；鎂合金膜層控制在5－15μ為宜。

微弧－電泳工藝流程：氧化 — 清洗 — 噴淋清洗 — 熱風(fēng)烘干 — 電泳 — 噴淋清洗 — 烘干固化

不同電泳工藝所得膜層的截面形貌

（a)直接電泳電泳層表面高低不平，與基體間存在明顯的分界線，且界面處有大量氣孔.

（b)微弧電泳電泳層嵌入微弧氧化陶瓷層的微孔，具有了機械咬合力，膜層間的結(jié)合力強。

直接電泳有機層的附著力差，經(jīng)劃圈試驗有機層已部分脫落，附著力等級僅為4級； 微弧電泳復(fù)合膜層的附著力等級為1級，相對于直接電泳有機層的附著力有很大提高。

微弧氧化處理技術(shù)的優(yōu)勢

選用微弧氧化技術(shù)對鋁以及合金制品開展表面加強解決，具備加工工藝全過程簡易，占地小，解決能力強，生產(chǎn)制造率，適用大工業(yè)化生產(chǎn)等優(yōu)勢。微弧氧化解決后的鋁基表面陶瓷膜層具備強度高，耐蝕性強，介電強度好，膜層與肌底金屬材料結(jié)合性強，并具備非常好的耐磨損和耐高溫沖擊性等性能。另外，也可用PVD、CVD和溶膠凝膠等對微弧氧化膜層進(jìn)行封孔處理，提高膜層的致密度和表面光潔度。

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