smt貼片加工的這種組裝拼接技術(shù)，有效的把一些小的器材拼接到大的電子組件上面更好的讓我們的電子器件更加的牢固，穩(wěn)定。SMT是一項綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。

SMT貼片焊接和貼裝兩種設(shè)備所耗費的動力為zui多。焊接所耗費的動力由工藝需要決議。爐子的隔熱會節(jié)約能耗，可是zui重要的要素是焊料的熔點、爐子的長度和溫區(qū)的數(shù)量（加熱才能）。SMT貼片加工的時候一定要留意靜電放電的措施，它重要包括了貼片加工的計劃和重新建立起的尺度，并且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而停止對應(yīng)的處置和掩護步伐是異常癥結(jié)的。假如這些尺度不清楚的話，能夠查閱相干的文件來進修。

SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。SMT貼片焊接和貼裝兩種設(shè)備所耗費的動力為zui多。焊接所耗費的動力由工藝需要決議。爐子的隔熱會節(jié)約能耗，可是zui重要的要素是焊料的熔點、爐子的長度和溫區(qū)的數(shù)量（加熱才能）。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。SMT是 表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里zui流行的一種技術(shù)和工藝。在進行SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施，在清洗的時候也是需要嚴(yán)格的按照標(biāo)準(zhǔn)來的，不然對SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時候選擇清潔劑的類型以及性質(zhì)都有要求的，而且在清洗過程中還需要考慮到設(shè)備以及工藝的完整以及安全。