配制電鍍液的基本程序如何

配制電鍍液的基本程序如何:

答:配制電鍍液的基本程序如下:

(1)將汁量好的所需電鍍藥品先放入開料槽(小槽)內(nèi)，再加入適量的清水溶解，注意勿將藥品直接倒入鍍槽內(nèi)。

(2)溶液所含的雜質(zhì)，可以先用各種化學(xué)方法清除，并以活性炭處理。

(3)已處理靜置好的溶液，濾入清潔的鍍槽中，加水至標(biāo)準(zhǔn)量。

(4)調(diào)節(jié)好鍍液工藝規(guī)范(pH值、溫度、添加劑等)。

(5)用低電流密度進(jìn)行電解沉積，以除去其它金屬離子雜質(zhì)，直至溶液適合操作為止。

電鍍時(shí)，一般都是用含有鍍層金屬離子的電解質(zhì)配成電鍍液；把待鍍金屬制品浸入電鍍液中與直流電源的負(fù)極相連，作為陰極；用鍍層金屬作為陽極，與直流電源正極相連。通入低壓直流電，陽極金屬溶解在溶液中成為陽離子，移向陰極，這些離子在陰極獲得電子被還原成金屬，覆蓋在需要電鍍的金屬制品上。

電鍍就是說運(yùn)用電解基本原理在一些金屬表面上鍍上一薄層其他金屬或合金的流程，電泳是水溶液中帶電粒子（離子）在電場(chǎng)移動(dòng)的現(xiàn)像。

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，電泳是溶液中帶電粒子（離子）在電場(chǎng)中移動(dòng)的現(xiàn)象。

采用臥式脈沖電流電鍍生產(chǎn)線，調(diào)整鍍液參數(shù)和鍍液條件，是一種新型的超填充高密度互連板通孔工藝。該工藝能成功地填充15μm涂層上凹陷小于10μm的盲孔。新開發(fā)的工藝還可以生產(chǎn)50μm寬、線間距的板材。鍍層厚度非常均勻。據(jù)調(diào)查，這種半加成法在薄銅板上鍍銅，是制PCB電路板的常用方法。全板化學(xué)鍍銅的首要任務(wù)是改善銅沉淀溶液的組成，調(diào)整沉銅參數(shù)，在沉銅前的圖形轉(zhuǎn)移，在沉銅后填充盲孔，以及電鍍用緩蝕劑的閃光腐蝕參數(shù)和性能。