電鍍基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答匯總，搞電鍍一定要知道！

酸性光亮鍍銅的陽(yáng)極材料對(duì)鍍層質(zhì)量有什么影響?

答:在酸性光亮鍍銅工藝中，若使用電解銅陽(yáng)極，極易產(chǎn)生銅粉，引起鍍層粗糙，而且光亮劑的消耗快，所以應(yīng)采用含有少量磷(0.1～0.3%)的銅陽(yáng)極，可以顯著地減少銅粉。但若采用含磷量過(guò)高的銅陽(yáng)極，則將使陽(yáng)極溶解性能變差，致使鍍液中的銅含量下降。

鍍鎳液中，陽(yáng)極面積縮小，陽(yáng)極電流密度增加，這時(shí)溶液的pH值是上升還是下降?

答:溶液的pH值下降。這是因?yàn)殛?yáng)極減少，電流密度增加，陽(yáng)極發(fā)生鈍化而不溶解，陽(yáng)極鈍化后，析出氧氣，溶液中H<SUP> </SUP>增加，因而酸性增加，pH下降。

鍍液中pH 緩沖劑過(guò)少

鍍液中的pH 緩沖劑不僅對(duì)鍍液本身pH 有緩沖作用，更重要的是對(duì)陰極界面液層pH 的緩沖作用。當(dāng)其含量低時(shí)，高陰極電流密度區(qū)因其本底濃度低，同樣因鍍液中濃度低，緩沖劑向陰極界面液層擴(kuò)散的速度下降，其對(duì)陰極界面液層中pH 的緩沖作用差，H 稍一放電，界面液層中pH 上升更快，鍍層更易燒焦。鍍鎳、氯化甲鍍鋅液中的緩沖劑──硼酸，還具有細(xì)化鍍層結(jié)晶、提高鍍層光亮性等作用，所以非但不能缺，而且應(yīng)根據(jù)不同液溫條件，盡量多加至不結(jié)晶析出為宜。不少人很不注重氯化甲鍍鋅液中硼酸的及時(shí)補(bǔ)加，所以電鍍質(zhì)量上不了檔次。

赫爾槽試驗(yàn)時(shí)，若認(rèn)為主鹽濃度過(guò)低，可補(bǔ)加后再試驗(yàn)，使燒焦區(qū)在其他條件相同的情況下，達(dá)到或接近新配液的試片燒焦范圍。

簡(jiǎn)單鹽電鍍

（1） pH 高時(shí)，陰極界面液層中H 濃度本身就低，量不大的H 還原即會(huì)使pH 升高至產(chǎn)生燒焦的值。

（2） 鍍液本體的H 濃度低時(shí)，H 向陰極界面液層的擴(kuò)散、電遷移速度也低，來(lái)不及補(bǔ)充陰極界面液層中H 的消耗，其pH 上升更快，也加劇燒焦。