昆山金斗云測控設(shè)備有限公司（GOC）是一家多元化科技型企業(yè)。GOC公司一直致力于設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測和故障診斷技術(shù)的產(chǎn)品研發(fā)，以創(chuàng)造工業(yè)預(yù)測維修的價(jià)值為宗旨。

電流鉗用于測量轉(zhuǎn)速而無需接近旋轉(zhuǎn)部件，可用于測量變頻電機(jī)。利用電流鉗和軟件 MCSA（電機(jī)電流特征分析），也可以進(jìn)行電動(dòng)機(jī)測試。三軸向傳感器，真正的同步測量，節(jié)省 70% 的采集時(shí)間。Vibshape ODS 動(dòng)畫分析軟件更直觀判斷設(shè)備結(jié)構(gòu)變形，可直觀分析共振及結(jié)構(gòu)不良等設(shè)備故障。

軸心軌跡（XY 圖）：用這個(gè)程序，你可以看見軸的相對軌跡。它利用兩個(gè)垂直安裝（呈 90 度角）的傳感器，以顯示出 X 值相對于 Y 值的圖形，主要用于分析滑動(dòng)軸承的故障，如汽輪機(jī)、壓縮機(jī)等大型高轉(zhuǎn)速設(shè)備。

同步頻譜 : 這個(gè)程序?qū)p弱復(fù)雜信號頻譜的背景噪聲是很有用的。當(dāng)你具有非常接近機(jī)器轉(zhuǎn)速諧頻的譜峰時(shí)，此功能能準(zhǔn)確分析隔離非常接近于設(shè)備轉(zhuǎn)速的頻率及轉(zhuǎn)速諧波的譜峰。

瑞典VMI Viber-x5振動(dòng)分析儀應(yīng)用于某半導(dǎo)體管路及地面振動(dòng)檢測

隨著科技的發(fā)展，每個(gè)電子產(chǎn)品都離不開半導(dǎo)體芯片。全球的半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)，如：Intel、臺積電、三星、德州儀器、海力士、美光等半導(dǎo)體制造企業(yè)對于廠房基建的微振動(dòng)有嚴(yán)格的要求。微振動(dòng)一共7個(gè)等級，分別為CV-A/VC-B/VC-C/VC-D/VC-E/VC-F/VC-G。潔凈室根據(jù)放置的設(shè)備不一樣，對于地面的振動(dòng)要求等級不一樣。如光刻機(jī)的機(jī)臺地面要求達(dá)到VC-D 6.25um/s RMS以下，為確保是否符合標(biāo)準(zhǔn)。全球某半導(dǎo)體制造企業(yè)使用瑞典VMI Viber-x5振動(dòng)分析儀對地面進(jìn)行振動(dòng)檢測，為光刻機(jī)裝機(jī)前確保振動(dòng)值符合VC-D 6.25um/s RMS保駕護(hù)航。