鍍鎳加工廠家在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。

東莞市天強(qiáng)電鍍廠主營滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無電解鎳，化學(xué)鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

滾筒橫截面形狀

臥式滾筒的橫截面形狀有六角形、八角形和圓形等。采用六角形滾筒，零件在翻動時跌落的幅度大，零件的混合較充分，所以鍍層厚度波動性優(yōu)于其它形狀的滾筒。這種優(yōu)勢在裝載量不超過滾筒容積的二分之一時更為明顯。并且，六角形滾筒零件間相互拋磨的作用強(qiáng)，更利于提高鍍層的光亮度

振動電鍍

振動電鍍是國外20世紀(jì)70年代末發(fā)展起來80年代初大量應(yīng)用的一項(xiàng)小零件電鍍新技術(shù)。它比常規(guī)的滾鍍技術(shù)具有更加突出的優(yōu)越性，因此一經(jīng)問世即得到快速的應(yīng)用與發(fā)展。國內(nèi)振動電鍍出現(xiàn)于20世紀(jì)80年代末,并從90年代后期開始在小零件電鍍領(lǐng)域應(yīng)用逐漸廣泛。

鍍鎳加工廠家鎳層發(fā)脆，龜裂

產(chǎn)生原因：

(1)鍍液pH太高，電流密度大，H3B03太少。在此條件下，主鹽會水解堿化，在大電流密度下生成的Ni(OH)2被夾雜在鎳層內(nèi)，致使鎳層發(fā)脆或龜裂。

(2)片面地追求鍍層鏡面光亮，盲目地添加會導(dǎo)致張應(yīng)力增大的主光劑，而忽視助光劑匹配的重要性，致使鍍層發(fā)脆。

排除方法：

(1)補(bǔ)充H3B03，用稀硫酸調(diào)節(jié)pH至工藝規(guī)范，降低電流密度。

(2)補(bǔ)充助光劑，也可單獨(dú)補(bǔ)充部分糖精，使主、助光劑含量匹配。