化學(xué)鍍鎳的鍍層都有哪些特點(diǎn)

耐磨性：化學(xué)鍍鎳非晶態(tài)的合金結(jié)構(gòu)能起到固體自潤(rùn)滑效果，適當(dāng)熱處理（350-400℃1h）后強(qiáng)化了鍍層結(jié)構(gòu)的馳豫現(xiàn)象，鍍層延展性、韌性大為改善，硬度大大提高，加上表面質(zhì)密、均勻、光滑，因此具有好的耐磨性，性能優(yōu)于硬鉻鍍層。

化學(xué)鍍鎳可以簡(jiǎn)化電鍍工藝，尤其采用膠體鈀直接活化時(shí)更是如此，化學(xué)鍍鎳層上可直接進(jìn)行光亮鍍鎳加厚，化學(xué)鍍鎳溶液較化學(xué)鍍銅溶液穩(wěn)定，沉積速度快。

鎳磷鍍的工藝特點(diǎn)有哪些

我們都知道如果想要很好的利用鎳磷鍍，不僅需要操作技術(shù)一定要過(guò)關(guān)，還要特別注意鎳磷鍍的相關(guān)事項(xiàng)，那么大家知道鎳磷鍍的工藝特點(diǎn)有哪些嗎？下面就由我們的專業(yè)人士為大家詳細(xì)介紹一下。

1、該工藝從原料到操作對(duì)環(huán)境無(wú)毒，屬于環(huán)保型表面處理工藝。

2、屬于熱化學(xué)鍍，靠化學(xué)反應(yīng)在零件表面生成鍍層。

3、工藝獨(dú)特，對(duì)任何復(fù)雜形狀的零件，只要浸到鍍液，就能獲得各個(gè)部位完全均勻一致的鍍層（徹底彌補(bǔ)了電鍍工藝的漏鍍?nèi)毕荩?

4、鍍層十分光滑均勻，并且厚度能夠受到控制，鍍后無(wú)需任何加工處理。

化學(xué)沉鎳加工廠作用與特性

在PCB上，鎳用來(lái)作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對(duì)于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。

啞鎳/金組合鍍層常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯獨(dú)只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

鍍液的維護(hù)

溫度——不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。溫度的變化對(duì)鍍鎳過(guò)程的影響比較復(fù)雜。在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內(nèi)應(yīng)力低 ，延展性好，溫度加致50度C時(shí)鍍層的內(nèi)應(yīng)力達(dá)到穩(wěn)定。一般操作溫度維持在55--60度C。如果溫度過(guò)高，將會(huì)發(fā)生鎳鹽水解，生成的氫氧化鎳膠體使膠體氫氣泡滯留，造成鍍層出現(xiàn)針洞，同時(shí)還會(huì)降低陰極極化。所以工作溫度是很嚴(yán)格的 ，應(yīng)該控制在規(guī)定的范圍之內(nèi)，在實(shí)際工作中是根據(jù)供應(yīng)商提供的z優(yōu)溫控值 ，采用常溫控制器保持其工作溫度的穩(wěn)定性。