設(shè)計(jì)程序 有了設(shè)計(jì)構(gòu)思后應(yīng)該有一個(gè)合理的執(zhí)行步驟， 以便按部就班。三氯化鐵溶液不斷地沖刷不銹鋼板的外表，溶液中的三價(jià)鐵離子疾速氧化不銹鋼板，不銹鋼板就被蝕刻下去了。 標(biāo)識(shí)設(shè)計(jì)良好與建筑室內(nèi)裝飾 設(shè)計(jì)時(shí)期介入，以便同時(shí)考慮標(biāo)識(shí)與建筑風(fēng)格的協(xié)調(diào)，以及標(biāo)識(shí)安裝所需條件。 通常整個(gè)導(dǎo)向標(biāo)識(shí)工程由四個(gè)階段完成： 概念設(shè)計(jì)－條件設(shè)計(jì)－方案評(píng)議修改－定案實(shí)施。 其中條件設(shè)計(jì)由如下程序進(jìn)行： 流程圖－布點(diǎn)定位－規(guī)格－內(nèi)容－色彩。

此方法所使用的溶液為二價(jià)銅, 不是氨-銅蝕刻, 它將有可能被用在印制電路工業(yè)中。標(biāo)識(shí)：可定義為在不同的時(shí)間和空間環(huán)境里，采取立、掛、吊、粘等安裝方式，有一定制作標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)地多樣的，通過(guò)文字圖形表達(dá)方位功能或信息功能的識(shí)別裝置。 在 PCH 工業(yè)中, 蝕刻銅箔的典型厚度為 5 到 10 密耳(mils), 有些情況 下厚度卻相當(dāng)大。它對(duì)蝕刻參數(shù)的要求經(jīng)常比 PCB 工業(yè)更為苛刻。 有一項(xiàng)來(lái)自 PCM 工業(yè)系統(tǒng)但尚未正式發(fā)表的研究成果﹐相信其結(jié)果將會(huì)令人耳目一新。 由于有雄厚的項(xiàng)目支持﹐因此研究人員有能力從長(zhǎng)遠(yuǎn)意議上對(duì)蝕刻裝置的設(shè)計(jì)思想進(jìn) 行改變﹐同時(shí)研究這些改變所產(chǎn)生的效果。 比如說(shuō)﹐與錐形噴嘴相比﹐采用扇形噴嘴的設(shè) 計(jì)效果更佳﹐而且噴淋集流腔 （即噴嘴擰進(jìn)去的那一段管） 也有一個(gè)安裝角度﹐對(duì)進(jìn)入蝕刻 艙中的工件呈 30 度噴射﹐若不進(jìn)行這樣的改變, 集流腔上噴嘴的安裝方式將會(huì)導(dǎo)致每個(gè)相 領(lǐng)噴嘴的噴射角度都不一致。

蝕刻過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題

1. 減少側(cè)蝕和突沿﹐提高蝕刻系數(shù)

側(cè)蝕會(huì)產(chǎn)生突沿。其廣泛的工藝范圍以及控制無(wú)殘留物和無(wú)損傷材料清除的能力，顯著擴(kuò)大了蝕刻技術(shù)的應(yīng)用范圍，可用于圖案化、邏輯、代工、3DNAND及DRAM等關(guān)鍵蝕刻應(yīng)用。 通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng), 側(cè)蝕的情況越嚴(yán)重。 側(cè)蝕將嚴(yán) 重影響印制導(dǎo)線的精度﹐ 嚴(yán)重的側(cè)蝕將不可能制作精細(xì)導(dǎo)線。 當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)﹐蝕刻 系數(shù)就會(huì)升高﹐高蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力﹐使蝕刻后的導(dǎo)線能接近原圖尺寸。 無(wú)論是錫-鉛合金﹐錫﹐錫-鎳合金或鎳的電鍍蝕刻劑, 突沿過(guò)度時(shí)都會(huì)造成導(dǎo)線短路。