SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)

印刷工藝品質(zhì)要求

錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

錫漿形成良好，應(yīng)無連錫和不均勻。

元器件外觀工藝要求

板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，會因?yàn)榍懈畈涣疾粫斐啥搪贰?

FPC板與平面平行，無凸起變形。標(biāo)識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。

所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。SMT和THT元器件安裝焊接方式的區(qū)別如圖所示。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面；而在SMT電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。

一、SOP、QFP的組裝焊接。1.選用帶凹槽的烙鐵頭，并把溫度設(shè)定在280 Y左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。2.用真空吸筆或鑲子把SOP或QFP安放在印制電路板上，使器件的引腳和印制電路板 上的焊盤對齊。3用焊錫把SOP或QFP對角的引腳與焊盤焊接以固定器件。4.在SOP或QFP的引腳上涂刷助焊劑。5.用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。6.用電烙鐵在一個焊盤上施加適量的焊錫。7.在烙鐵頭的凹槽內(nèi)施加焊錫。8.將烙鐵頭的凹槽面輕輕接觸器件的上方并緩慢拖動,把引腳焊好。

SMT實(shí)驗(yàn)室在用電操作時(shí)需注意的幾個問題

1）在安裝，維修或更換設(shè)備時(shí)，請先關(guān)閉電源以進(jìn)行無電操作。同時(shí)，在主電源開關(guān)之前應(yīng)進(jìn)行一些監(jiān)視，以防止其他人意外操作電開關(guān)并引起電l擊。（2）當(dāng)必須進(jìn)行現(xiàn)場測試時(shí)，請記住，您只能觸摸腳下的一塊干燥木板，并且只能觸摸一根電線。無論如何，您不能同時(shí)觸摸兩根電線。暫時(shí)不使用的裸l露電線末端應(yīng)用絕緣膠帶包裹，以防止短路和觸電。（3）連接電源插頭時(shí)，請確保兩個凸片上的端子彼此不接觸，并用絕緣膠帶分開。在將設(shè)備連接到電源插座之前，請先用萬用表測量插頭的兩個金屬插件之間的直流電阻，以防止發(fā)生短路。（4）實(shí)驗(yàn)室的儀器和設(shè)備應(yīng)連接到地線。在實(shí)驗(yàn)室的三孔插座中，連接接地線。接地線可以由金屬板和棒（例如銅，鐵和鋁）制成。將其埋在1.5 m以下的土壤中，并在實(shí)驗(yàn)室電源插座的接地端子上連接一根連接線。