蘇州尋錫源電子科技有限公司是一家從事電子產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的科技型企業(yè)，擁有專業(yè)級全進口SMT生產(chǎn)線和DIP生產(chǎn)線，使用綠色無鉛生產(chǎn)工藝

塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。

　　為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下首l選引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)20-84之間的PLCC，引腳數(shù)大于84的PQFP。

如何清潔PCB電路板?

清潔印刷電路板（PCB）以維修高用途產(chǎn)品與制造電路板一樣，是一個微妙的過程。如果使用錯誤的清潔方法，可能會損壞連接，松動組件并損壞材料。為避免這些缺陷，在選擇正確的清潔方法時，您需要與開始設(shè)計，規(guī)定和生產(chǎn)電路板時一樣，要格外小心。

這些陷阱是什么，您如何避免它們？

下面，我們將探討行之有效的PCB清潔選項以及一些您可能不希望使用的方法。

不同類型的污染物

      PCB上會積聚各種污染物。使用正確的相應(yīng)方法來解決令人討厭的問題將更加有效，并且會減少頭l痛。

干污染物（灰塵，污垢）

       比較常見的情況之一是PCB內(nèi)或其周圍積聚了灰塵。輕輕地使用小的細膩的刷子（例如馬鬃油漆刷）可以去除灰塵，而不會影響組件。即使是很小的畫筆也可以到達的位置受到限制，例如在組件下方。

壓縮空氣 可以到達許多區(qū)域，但可能會損壞重要的連接，因此使用時應(yīng)格外小心。

SMT貼片加工注意事項

1、貼片阻容元件可以先在一個焊點上點錫，再放上元件的一頭，用鑷子夾著元件，焊上一頭后看下是否放正了，若已經(jīng)放正即可焊上另一頭。

2、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

3、開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

4、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳，使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。

5、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。