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用氦氣作為氦質(zhì)譜檢漏氣體的原因
選擇示漏氣體(示蹤氣體)的原則是:它在空氣中及真空系統(tǒng)中的含量低;檢漏儀對(duì)示漏氣體的靈敏度高;它不會(huì)對(duì)人員、環(huán)境、被檢件及檢漏儀造成污染、傷害和安全隱患;價(jià)格低。
質(zhì)譜檢漏儀通常選擇氦氣作示蹤氣體,主要原因如下:
1、氦在空氣中及真空系統(tǒng)殘余氣體中的含量極1少(在空氣中約含5.2ppm),在材料出氣中也很少,因此本底壓力小,輸出的本底電流也小。正因?yàn)楸镜仔。赡承┰蛞鸨镜椎牟▌?dòng),亦即本底噪聲也就小,因此微小漏率也就能反應(yīng)出來,靈敏度高。
2、氦的質(zhì)量?。ㄏ鄬?duì)分子質(zhì)量為4),易于穿過漏孔。這樣,氦較除氫以外的其他氣體通過同一漏孔的漏率就大,容易發(fā)現(xiàn),靈敏度高。
3、氦是惰性氣體,不與被檢件器壁起化學(xué)反應(yīng),不會(huì)污染被檢件,使用安全。
4、在氦兩側(cè)的是氫(質(zhì)荷比為2)和雙電荷原子碳(質(zhì)荷比為6),質(zhì)荷比都與氦相差較大。這樣,它們?cè)诜治銎髦械钠D(zhuǎn)半徑相差也大,容易分開,定標(biāo)找氦峰時(shí),不易受其他離子的干擾,因此就降低了對(duì)分析器制造精度的要求,易于加工。同時(shí),分析器出口電極及離子源加速極的隙縫也可以加大,使更多的氦離子通過,提高了儀器靈敏度。
5、氦在被檢件及真空系統(tǒng)中不易被吸附。這樣檢出一個(gè)漏孔可以使氦信號(hào)迅速消失以便繼續(xù)進(jìn)行檢漏,提高了儀器的檢漏效率。
6.氫氣有些性能(如質(zhì)量小、易通過漏孔)比氦還好,然而由于氫一方面有易1爆危險(xiǎn),另一方面在油擴(kuò)散泵中,由于油受熱裂解會(huì)產(chǎn)生大量的碳和氫,使氫本底極高且波動(dòng)大,以致靈敏度大大降低,所以很少采用。
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如何選擇真空檢漏儀
一.對(duì)檢漏方法的一般要求
1.檢漏靈敏度高,可以檢出很小的漏孔;
2.反應(yīng)時(shí)間短,可以提高工作效率;
3.能定位、定量,即不經(jīng)能夠找出漏孔的位置,還能知道漏率的大小,以便確定是否合乎質(zhì)量要求;
4.能無損檢漏,不使被檢設(shè)備受到損傷和污染;
5.穩(wěn)定性好,即可以在足夠長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)靈敏度穩(wěn)定可靠;
6.所用“示蹤氣體”在空氣中含量低,無毒,不腐蝕零件;
7.檢漏范圍大,從大漏孔到小漏孔都能檢測(cè)到,以減少檢漏設(shè)備的數(shù)量和費(fèi)用;
8.檢漏時(shí)潔凈無油,滿足一些特殊的要求
二.選擇真空檢漏儀檢漏方法的原則
1.主要根據(jù)被檢漏設(shè)備的允許漏率為依據(jù),由于一個(gè)設(shè)備的允許漏率是很多漏孔漏率的綜合,為找到一個(gè)單個(gè)漏孔,所選擇的檢漏方法的檢漏靈敏度就要高于允許漏率1-2個(gè)數(shù)量級(jí)。如一個(gè)設(shè)備的允許漏率為10-11w,而必須選用的檢漏儀靈敏度為10-12∽10-13W;
2.根據(jù)具體被檢對(duì)象,所用方法簡(jiǎn)便易行,經(jīng)濟(jì)實(shí)用。
真空法氦質(zhì)譜檢漏原理
真空法氦質(zhì)譜檢漏原理:
采用真空法檢漏時(shí),需要利用輔助真空泵或檢漏儀對(duì)被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室抽真空,采用氦罩或噴吹的方法在被檢產(chǎn)品外表面施氦氣,當(dāng)被檢產(chǎn)品表面有漏孔時(shí),氦氣就會(huì)通過漏孔進(jìn)入被檢產(chǎn)品內(nèi)部,再進(jìn)入氦質(zhì)譜檢漏儀,從而實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏量測(cè)量。按照施漏氣體方法的不同,又可以將真空法分為真空噴吹法和真空氦罩法。其中真空噴吹法采用噴槍的方式向被檢產(chǎn)品外表面噴吹氦氣,可以實(shí)現(xiàn)漏孔的定位; 真空氦罩法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來,在罩內(nèi)充滿一定濃度的氦氣,可以實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測(cè)量。
真空法檢漏有何優(yōu)點(diǎn):真空法的優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)靈敏度高,可以定位漏孔,能實(shí)現(xiàn)大容器或復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的檢漏。
真空法檢漏缺點(diǎn):真空法的缺點(diǎn)是只能實(shí)現(xiàn)一個(gè)大氣壓差的漏率檢測(cè),不能真實(shí)反映帶壓被檢產(chǎn)品的真實(shí)泄漏狀態(tài)。
用途:真空法的檢測(cè)主要應(yīng)用于真空密封性能要求,但不帶壓工作的產(chǎn)品,如空間活動(dòng)部件、液氫槽車、環(huán)境模擬設(shè)備等。