手工焊同樣可以實現(xiàn)插裝件的焊接，但手工焊的質(zhì)量過于依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重復(fù)性差，不適于自動化的生產(chǎn)。在上述背景下，選擇性焊接應(yīng)運而生。未來的混裝技術(shù)將應(yīng)用于越來越多尺寸更小、使用更復(fù)雜封裝的電路板。為了提高組裝密度，把比較高的插裝元件裝在電路板的反面。雙面電路板一般由人工或者用波峰焊來接，但這兩種方法增加了成本，降低了生產(chǎn)速度。2、在使用過程要注意溫度測試儀的清潔，避免一些雜物落入充電和USB數(shù)據(jù)插槽，造成接觸不良或短路。因此，電子行業(yè)制造商改用選擇性焊接技術(shù)。對于非標準開孔板，與采用電烙鐵或標準波峰焊相比，選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品的缺陷，使得選擇性波峰焊得到越來越多的企業(yè)親睞。

選擇性焊接與波峰焊的概念與工作原理：

選擇性焊接與波峰焊，兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機械手帶動PCB沿各個方向運動。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。深圳宏力捷也不敢說以下內(nèi)容都是最正確的，只是提出個人的觀點給大家參考，服用前請三思。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB面板。

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