iBoo爐溫測(cè)試儀波峰焊接的不良及對(duì)策

不良：焊料過多：元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤(rùn)濕角大于90°。

原因：

a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

b) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

c) 助焊劑的活性差或比重過??；

d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤(rùn)，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中；

e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動(dòng)性變差。

f) 焊料殘?jiān)唷?/span>

對(duì)策：

a) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

c) 更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤?/span>

d) 提高PCB板的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中；

e) 錫的比例<61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時(shí)應(yīng)更換焊料；

f) 每天結(jié)束工作時(shí)應(yīng)清理殘?jiān)?/span>

在未來的混裝技術(shù)的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面。很多公司正改用選擇性焊接技術(shù)來焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，正確的應(yīng)用選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品缺陷、降低生產(chǎn)成本。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步。爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，粉末涂裝的烘烤溫度對(duì)涂膜的色差有很明顯的影響。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價(jià)格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時(shí)，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場(chǎng)合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應(yīng)用，如在汽車工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的元件，仍需采用具有高結(jié)合強(qiáng)度的通孔型連接。常規(guī)的波峰焊可以實(shí)現(xiàn)插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要專用的保護(hù)膜保護(hù)其它的表面貼裝元件，同時(shí)貼膜和脫膜均需手工操作。（執(zhí)行器一般選用接觸器）2）三位式調(diào)節(jié)--它有上下限兩個(gè)給定值，當(dāng)爐溫低于下限給定值時(shí)執(zhí)行器招待器全開。

隨著中國(guó)電子技術(shù)的高速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀如如后春筍般大量出現(xiàn)。目前中國(guó)自主爐溫測(cè)試儀在市場(chǎng)上占據(jù)了一定的市場(chǎng)比例，KIC爐溫測(cè)試儀銷量與市場(chǎng)占有率逐年下滑。

同時(shí)，我們必須承認(rèn)KIC爐溫測(cè)試儀在波峰焊回流焊分析軟件上的優(yōu)勢(shì)，KIC以其強(qiáng)大的影響力力，目前在爐溫測(cè)試儀電子行業(yè)的地位目前仍然難以撼動(dòng)。

iBoo爐溫測(cè)試儀則注重高溫市場(chǎng)，在爐溫測(cè)試儀高溫領(lǐng)域享有盛譽(yù)，為爐溫測(cè)試儀高溫領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)品牌。

測(cè)定過程

根據(jù)工藝要求進(jìn)行溫度測(cè)量點(diǎn)是650℃，850和1000的℃℃，fp21溫度控制表，設(shè)定溫度曲線。在控制甚至設(shè)定溫度120，開始確定熱電偶的價(jià)值。每分鐘讀1次，3次在一排，如果在所需的溫度±5℃各點(diǎn)的溫度，溫度測(cè)量，否則繼續(xù)直到等溫的，均勻的溫度或時(shí)間達(dá)到3H（設(shè)定加熱時(shí)間）到目前為止，記錄溫度。質(zhì)量的好壞就代表著它的溫度測(cè)試精度、工作速度快慢，效率的高低。調(diào)整fp21表，從650℃加熱到850℃，保溫120min，重復(fù)650℃溫度測(cè)量程序。也從850到1100℃℃保溫溫度，120min，重復(fù)650℃溫度測(cè)量程序。以上數(shù)據(jù)到表中的記錄，測(cè)定，通過空氣爐冷卻步驟正常冷卻。