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尺寸漲縮原因分析
膠片在光繪前沒有經(jīng)過預(yù)置
由于膠片制造時(shí)無法預(yù)先控制膠片中的濕度與每個(gè)生產(chǎn)車間的濕度一致,因此使用之前應(yīng)先使其與工作環(huán)境達(dá)到平衡的狀況。建議預(yù)置時(shí)間為12小時(shí),預(yù)置時(shí)必須打開膠片的內(nèi)包裝,使其與外界的空氣充分接觸。
濺鍍法(Sputtering):(1)上平行板:裝載濺鍍金屬的靶材;下平行板:作為濺鍍對(duì)象的玻璃基板。(2)將氣(Ar 2 )通入反應(yīng)艙中形成等離子體;離子(Ar )在電場(chǎng)中被加速后沖撞靶材;受沖擊的靶材原子會(huì)沉積在玻璃基板上從而形成薄膜。
制版(platemaking)是將原稿成印版的統(tǒng)稱。有將鉛活字排成活字版,以及用活字版打成紙型現(xiàn)澆鑄成凸版和將圖像經(jīng)照像或電子分色獲得底片,用底片曬制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。在制版中影響印版質(zhì)量的因素,主要有顯影液濃度、顯影溫度和顯影時(shí)間以及顯影液的循環(huán)攪拌情況、顯影液的疲勞程度等。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。
PS版的顯影時(shí)間主要由PS版的種類、曝光時(shí)間及顯影液的濃度、顯影溫度等條件來確定。當(dāng)上述條件確定制版機(jī)后,PS版的顯影程度與顯影時(shí)間成正比關(guān)系,即顯影時(shí)間越長,顯影越徹底。但顯影時(shí)間過長會(huì)產(chǎn)生網(wǎng)點(diǎn)縮小等現(xiàn)象。
石英巖的原巖可以是:?jiǎn)蔚V物石英砂巖,含泥質(zhì)、鈣質(zhì)石英砂巖,膠體沉積的硅質(zhì)巖(包括陸源碎屑溶解再沉積的硅質(zhì)巖和與火山噴氣有關(guān)的硅質(zhì)巖)和深海蟲硅質(zhì)巖等。不同原巖形成的石英巖,可根據(jù)結(jié)構(gòu)、變晶程度、副產(chǎn)物、巖石共生組合及產(chǎn)狀等加以區(qū)分。