我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。即先任意測(cè)一下漏電阻，記住其大小，然后交換表筆再測(cè)出一個(gè)阻值。

檢測(cè)方法/電子元器件

電位器的檢測(cè)。檢查電位器時(shí)，首先要轉(zhuǎn)動(dòng)旋柄，看看旋柄轉(zhuǎn)動(dòng)是否平滑，開關(guān)是否靈活，開關(guān)通、斷時(shí)“喀噠”聲是否清脆，并聽一聽電位器內(nèi)部接觸點(diǎn)和電阻體摩擦的聲音，如有“沙沙”聲，說(shuō)明質(zhì)量不好。利用X射線設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，也不能揭示斷路現(xiàn)象，這是因?yàn)槭艿角爸煤缚魄颉瓣幱啊钡挠绊?。用萬(wàn)用表測(cè)試時(shí)，先根據(jù)被測(cè)電位器阻值的大小，選擇好萬(wàn)用表的合適電阻擋位，然后可按下述方法進(jìn)行檢測(cè)。

A 用萬(wàn)用表的歐姆擋測(cè)“1”、“2”兩端，其讀數(shù)應(yīng)為電位器的標(biāo)稱阻值，如萬(wàn)用表的指針不動(dòng)或阻值相差很多，則表明該電位器已損壞。

B 檢測(cè)電位器的活動(dòng)臂與電阻片的接觸是否良好。用萬(wàn)用表的歐姆檔測(cè)“1”、“2”(或“2”、“3”)兩端，將電位器的轉(zhuǎn)軸按逆時(shí)針?lè)较蛐两咏瓣P(guān)”的位置，這時(shí)電阻值越小越好。再順時(shí)針慢慢旋轉(zhuǎn)軸柄，電阻值應(yīng)逐漸增大，表頭中的指針應(yīng)平穩(wěn)移動(dòng)。④焊接點(diǎn)形狀相對(duì)于圓環(huán)的誤差(也稱為圓度)焊接點(diǎn)的圓度顯示焊料圍繞焊接點(diǎn)分布的勻稱情況，作為同一個(gè)園相比較，它反映與中心對(duì)準(zhǔn)和潤(rùn)濕的情況。當(dāng)軸柄旋端位置“3”時(shí)，阻值應(yīng)接近電位器的標(biāo)稱值。如萬(wàn)用表的指針在電位器的軸柄轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中有跳動(dòng)現(xiàn)象，說(shuō)明活動(dòng)觸點(diǎn)有接觸不良的故障。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。由于，電子計(jì)算機(jī)發(fā)展經(jīng)歷的四個(gè)階段恰好能夠充分說(shuō)明電子技術(shù)發(fā)展的四個(gè)階段的特性，所以下面就從電子計(jì)算機(jī)發(fā)展的四個(gè)時(shí)代來(lái)說(shuō)明電子技術(shù)發(fā)展的四個(gè)階段的特點(diǎn)。

再流焊接

設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設(shè)置，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。

檢驗(yàn)

BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒(méi)有檢查設(shè)備的的情況下，可通過(guò)功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來(lái)，對(duì)光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說(shuō)明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說(shuō)明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動(dòng)時(shí)沒(méi)有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用；焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)。在焊盤設(shè)計(jì)合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大，說(shuō)明溫度過(guò)高，容易發(fā)生橋接。對(duì)其相關(guān)界面的仔細(xì)研究能夠減少測(cè)試點(diǎn)和提高測(cè)試的準(zhǔn)確性，但是這要求增加管芯級(jí)電路以提供所需的測(cè)試電路。如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說(shuō)明四周溫度不均勻。

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據(jù)一家國(guó)際1流的計(jì)算機(jī)制造商反映，從印刷電路板裝配線上剔除的所有BGA器件中的50%以上，采用電子測(cè)試方式對(duì)其進(jìn)行測(cè)試是失敗的，它們實(shí)際上并不存在缺陷，因而也就不應(yīng)該被剔除掉。電子測(cè)試不能夠確定是否是BGA器件引起了測(cè)試的失效，但是它們卻因此而被剔除掉。這些測(cè)試所提供的反饋信息影響到每個(gè)工藝過(guò)程的調(diào)整，或者要變動(dòng)焊接點(diǎn)的參數(shù)。對(duì)其相關(guān)界面的仔細(xì)研究能夠減少測(cè)試點(diǎn)和提高測(cè)試的準(zhǔn)確性，但是這要求增加管芯級(jí)電路以提供所需的測(cè)試電路。

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測(cè)試 BGA器件連接點(diǎn)的物理特性和確定如何才能始終如一地在裝配工藝過(guò)程中形成可靠連接的能力，在開始進(jìn)行工藝過(guò)程研究期間顯得特別的重要。這些測(cè)試所提供的反饋信息影響到每個(gè)工藝過(guò)程的調(diào)整，或者要變動(dòng)焊接點(diǎn)的參數(shù)。