液體成分對(duì)微弧氧化的影響

      電解液成分是得到合格膜層的關(guān)鍵因素。為什么要進(jìn)行微弧氧化預(yù)處理微弧氧化預(yù)處理預(yù)處理的原因是由于鋁、鐵等合金長(zhǎng)時(shí)間放置在空氣中，表面易發(fā)生氧化，生成一層幾個(gè)微米的鈍化膜，同時(shí)，其表面又極易吸附周圍環(huán)境中的雜質(zhì)，形成表面吸附層。微弧氧化液一般選用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液，如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等。在相同的微弧電解電壓下，電解質(zhì)濃度越大，成膜速度就越快，溶液溫度上升越慢，反之，成膜速度較慢，溶液溫度上升較快。微弧氧化、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化電源、微弧氧化電源生產(chǎn)線、微弧氧化電液槽

微弧氧化手電解質(zhì)溶液及其組分的影響

       微弧氧化電解液是獲到合格膜層的技術(shù)關(guān)鍵。其中特別是加在工件上的電壓與電流密度對(duì)于氧化膜的性能至關(guān)重要。不同的電解液成分及氧化工藝參數(shù)，所得膜層的性質(zhì)也不同。微弧氧化電解液多采用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液（如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等），其在溶液中的存在形式較好是膠體狀態(tài)。溶液的pH范圍一般在9～13之間。根據(jù)膜層性質(zhì)的需要，可添加一些有機(jī)或無(wú)機(jī)鹽類作為輔助添加劑。在相同的微弧電解電壓下，電解質(zhì)濃度越大，成膜速度就越快，溶液溫度上升越慢，反之，成膜速度較慢，溶液溫度上升較快。微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源

微弧氧化工藝研究

        微弧氧化的工藝研究主要集中在電流密度、電解液組成、電源模式、基材成分等工藝因素對(duì)氧化膜的厚度、結(jié)構(gòu)與性能的影響方面。微弧氧化技術(shù)是在普通陽(yáng)極氧化技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，進(jìn)一步提高電壓，使電壓超出法拉第區(qū)，達(dá)到氧化膜的擊穿電壓，就會(huì)在陽(yáng)極出現(xiàn)火花放電現(xiàn)象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等離子體氧化膜既有陶瓷膜的高性能，又保持了陽(yáng)極氧化膜與基體的結(jié)合力。 指出，電流密度對(duì)微弧氧化膜厚度有著決定性影響。在含有濃度6%水玻璃的電解液中，使用工業(yè)交流電源，對(duì)兒種不同鋁合金，依零件的不同幾何形狀和尺寸，電流密度在1--50A / cm2范圍內(nèi)，經(jīng)60次微弧氧化實(shí)驗(yàn)的結(jié)果表明，形成的氧化膜厚度與電流密度成線性關(guān)系。