微弧氧化的設(shè)備

      1. 微弧氧化電源

　　因電壓要求較高(一般在510—700V之間)，需專門定制。通常配備硅變壓器。電源輸出電壓：0—750V可調(diào)。電源輸出大電流：5A、10A、30A、50A、100A等可選。

      2.氧化槽

      一般采用pp焊接槽即可，pp槽具有堅(jiān)固耐用，防腐蝕。

      3.溶液冷卻和攪拌系統(tǒng)

      在微弧氧化過程中，會(huì)在工件表面產(chǎn)生瞬時(shí)高溫高壓，為了及時(shí)能帶走產(chǎn)生的熱量及平衡穩(wěn)定氧化槽的溫度，必須配備外循環(huán)和熱交換方式，溶液的循環(huán)同時(shí)達(dá)到攪拌和冷卻槽液的目的。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)

微弧氧化

       在微弧氧化過程中，化學(xué)氧化、電化學(xué)氧化、等離子體氧化同時(shí)存在,因此陶瓷層的形成過程非常復(fù)雜,至今還沒有一個(gè)合理的模型能全描述陶瓷層的形成。微弧氧化工藝將工作區(qū)域由普通陽極氧化的法拉第區(qū)域引入到高壓放電區(qū)域，克服了硬質(zhì)陽極氧化的缺陷，極大地提高了膜層的綜合性能。微弧氧化膜層與基體結(jié)合牢固，結(jié)構(gòu)致密，韌性高，具有良好的耐磨、耐腐蝕、耐高溫沖擊和電絕緣等特性。微弧氧化電源微弧氧化電源設(shè)備是一種高壓大電流輸出的特殊電源設(shè)備，輸出電壓范圍一般為0～600V。

微弧氧化技術(shù)原理

       將工件（鋁、鎂、鈦、鋯及其合金）和不銹鋼（或石墨）板置于電解質(zhì)水溶液中，工件接電源正極，不銹鋼（或石墨）板接電源負(fù)極，電源接通后工件表面發(fā)生陽極鈍化生成高阻kang氧化膜，隨著氧化膜增厚以及外加電壓的不斷增加，高電場強(qiáng)度使得氧化膜內(nèi)部及表面電荷積累變得嚴(yán)重。固體絕緣材料中空間電荷的存在使得原來的電場發(fā)生畸變，使局部電場加強(qiáng)，導(dǎo)致氧化膜擊穿，產(chǎn)生火花放電。當(dāng)氧化膜被擊穿后，就會(huì)形成基體金屬離子和溶液中活性氧離子等物質(zhì)擴(kuò)散轉(zhuǎn)移的通道，基體金屬離子和氧離子，在電化學(xué)、熱化學(xué)和等離子體化學(xué)的共同作用下，生成氧化物陶瓷。微弧氧化的工藝研究主要集中在電流密度、電解液組成、電源模式、基材成分等工藝因素對氧化膜的厚度、結(jié)構(gòu)與性能的影響方面。