固態(tài)電容器阻抗匹配的基本原理和概念

右圖中R為負(fù)載電阻，r為電源E的內(nèi)阻，E為電壓源。由于r的存在，當(dāng)R很大時(shí)，電路接近開路狀態(tài)；而當(dāng)R很少時(shí)接近短路狀態(tài)。顯然負(fù)載在開路及短路狀態(tài)都不能獲得zui大功率。根據(jù)式:?　?　　從上式可看出，當(dāng)R=r時(shí)式中的?式中分母中的(R-r)的值zui小為0，此時(shí)負(fù)載所獲取的功率zui大。所以，當(dāng)負(fù)載電阻等于電源內(nèi)阻時(shí)，負(fù)載將獲得zui大功率。這就是電子電路阻抗匹配的基本原理。

固態(tài)電容全稱為：固態(tài)鋁質(zhì)電解電容。它與普通電容（即液態(tài)鋁質(zhì)電解電容）zui大差別在于采用了不同的介電材料，液態(tài)鋁電容介電材料為電解液，而固態(tài)電容的介電材料則為導(dǎo)電性高分子。

高分子固態(tài)電解電容鋁固態(tài)電容

固態(tài)電容，是除了鉭電容外的電容，采用高導(dǎo)電性分子材料，里面是粉末狀的電解質(zhì)，具有防爆漿，穩(wěn)定性好、可靠性高、耐高溫、壽命長等優(yōu)點(diǎn)。

固態(tài)電容的主要作用就是將一些電流的尖峰和雜波進(jìn)一步過濾，能保證各部分供電的穩(wěn)定性。

比較好一些點(diǎn)的主板均會采用固態(tài)電容，我們俗稱的主板爆漿就是電解電容的造成的。

高分子固體電容器又叫聚合物電解電容器，是指以高分子導(dǎo)電材料(PEDT)取代傳統(tǒng)電解液的固態(tài)電解電容器，現(xiàn)在有高分子固體鋁電解電容器和高分子固體鉭電解電容器兩種。

以高分子導(dǎo)電材料取代傳統(tǒng)電解液的固態(tài)鋁質(zhì)電解電容器，具有高頻低阻抗（10毫歐）、高溫穩(wěn)定（-50度~125度）、快速放電、減小體積、無漏液現(xiàn)象，以及在85℃的工作環(huán)境中，壽命可高達(dá)40,000小時(shí)等等優(yōu)點(diǎn)，讓固態(tài)電解電容器受到市場的歡迎，再加上Intel的 推波助瀾，更使得 固態(tài)電容大受市場歡迎，在2005年出現(xiàn)大幅成長，而2006年需求成長動(dòng)力不減。

 　　高分子固體電容器的陰極材料可用聚 吡咯、 聚苯i胺和PEDT三種，與前兩者導(dǎo)電聚合物相比。

固態(tài)鋁聚合物貼片電容則是結(jié)合了鋁電解電容和鉭電容的特點(diǎn)而形成的一種獨(dú)特結(jié)構(gòu)。同液態(tài)鋁電解電容一樣，固態(tài)鋁聚合物多采用貼片形式。高導(dǎo)電率的聚合物電極薄膜沉積在氧化鋁上，作為陰極，炭和銀為陰極的引出電極，這一點(diǎn)與固態(tài)鉭電解電容結(jié)構(gòu)相似。

固態(tài)電解電容和普通電容的區(qū)別

固態(tài)電解電容與普通電容(即液態(tài)鋁質(zhì)電解電容)差別在于采用了不同的介電材料，液態(tài)鋁電容介電材料為電解液，而固態(tài)電容的介電材料則為導(dǎo)電性高分子材料。固態(tài)鋁聚合物貼片電容則是結(jié)合了鋁電解電容和鉭電容的特點(diǎn)而形成的一種獨(dú)特結(jié)構(gòu)。同液態(tài)鋁電解電容一樣，固態(tài)鋁聚合物多采用貼片形式。高導(dǎo)電率的聚合物電極薄膜沉積在氧化鋁上，作為陰極，炭和銀為陰極的引出電極，這一點(diǎn)與固態(tài)鉭電解電容結(jié)構(gòu)相似。