按厚膜的性質(zhì)和用途,所用的漿料有五類(lèi):導(dǎo)體、電阻、介質(zhì)、絕緣和包封漿料。 導(dǎo)體漿料用來(lái)制造厚膜導(dǎo)體，在厚膜電路中形成互連線(xiàn)、多層布線(xiàn)、微帶線(xiàn)、焊接區(qū)、厚膜電阻端頭、厚膜電容極板和低阻值電阻。焊接區(qū)用來(lái)焊接或粘貼分立元件、器件和外引線(xiàn)，有時(shí)還用來(lái)焊接上金屬蓋，以實(shí)現(xiàn)整塊基片的包封。厚膜導(dǎo)體的用途各異，尚無(wú)一種漿料能滿(mǎn)足所有這些用途的要求，所以要用多種導(dǎo)體漿料。–合金型電阻：用塊狀電阻合金拉制成合金線(xiàn)或碾壓成合金箔制成的電阻，如線(xiàn)繞電阻、精密合金箔電阻等。對(duì)導(dǎo)體漿料的共同要求是電導(dǎo)大、附著牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的導(dǎo)體漿料中的金屬成分是金或者金-鉑、鈀-金、鈀-銀、鉑-銀和鈀-銅-銀。