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化學(xué)鍍鎳鍍液主要由金屬鹽、還原劑、pH緩沖劑、穩(wěn)定劑或絡(luò)合劑等組成。鎳鹽用得多的是硫酸鹽,還有氯化物或者醋酸鹽。還原劑主要是亞磷酸鹽、硼氫化物等。pH緩沖劑和絡(luò)合劑通常采用的是氨或氯化銨等。
以次亞磷酸鈉作還原劑的化學(xué)鍍鎳是目前使用多的一種。其反應(yīng)機(jī)理如下。在酸性環(huán)境:
Ni2 H2PO2 H20—Ni H2P03- 2H
在堿性環(huán)境:
[NiXn]2 H2PO3- 30H一一Ni HP032- nX 2H20
磷的析出反應(yīng)如下:
H2PO2- 2H 一P 2H2O
2H2PO2-—P HPO32- H H2O
H2PO2- 4H H 一PH3 2H2O
化學(xué)鍍鎳的沉積速度受溫度、pH值、鍍液組成和添加劑的影響。通常溫度上升,沉積速度也上升。每上升10℃,速度約提高2倍。
pH值是重要的因素,對反應(yīng)速度、還原劑的利用率、鍍層的性質(zhì)都有很大的影響。
厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)鍍鎳的一大特點(diǎn),也是應(yīng)用廣泛的原因之一,化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻,電鍍層的厚度在整個零件,尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大,在零件的邊角和離陽極近的部位,鍍層較厚,而在內(nèi)表面或離陽極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄,甚至鍍不到,采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足。化學(xué)鍍時,只要零件表面和鍍液接觸,鍍液中消耗的成份能及時得到補(bǔ)充,任何部位的鍍層厚度都基本相同,即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。
化學(xué)鍍鎳在各種金屬材料制作成的零部件的使用優(yōu)點(diǎn)化學(xué)鍍鎳能在各種金屬材料制作成的零部件上鍍上一層金屬保護(hù)層,對于材料的選擇上很范圍很大;不管所鍍的零部件是什么形狀的,只要這些零部件能接觸到化學(xué)鍍鎳溶液,那么就能得到一個厚厚的、均勻的保護(hù)層;無論零部件的鍍層要求的有多厚,化學(xué)鍍鎳技術(shù)都可以達(dá)到;
電鍍鎳是在指在電場的作用下導(dǎo)致離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑,主要是使鍍層出光,整平,細(xì)化結(jié)晶,防止等等。