應(yīng)用范圍

1、應(yīng)用于各種牽引電機(jī)、潛油電機(jī)、設(shè)備、耐高溫電線電纜、特種電器、防火母線槽絕緣

2、防毒面具、撓性印刷線路板基材和揚(yáng)聲器音圈骨架

3、發(fā)電機(jī)、電線電纜、電容器等之絕緣層材料

4、航天、航空、計(jì)算機(jī)、電磁線、變壓器、音響、手機(jī)、電腦、冶煉、電子元器件工業(yè)

5、用于高溫應(yīng)用的帶粘性的薄膜，例如:航空航天中的絕緣,玻璃及陶瓷層蠱薄片

6、各種條形碼標(biāo)簽印刷

7、各種耐溫耐壓場合的絕緣屏蔽

聚酰亞胺的分類

聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。

熱塑性聚酰亞胺，如亞胺薄膜、涂層、纖維及現(xiàn)代微電子用聚酰亞胺等。熱固性聚酰亞胺，主要包括雙馬來酰亞胺(BMI)型和單體反應(yīng)物聚合(PMR)型聚酰亞胺及其各自改性的產(chǎn)品。BMI 易加工但脆性較大。

PI膜的應(yīng)用行業(yè)

被稱為'黃金薄膜'的聚酰亞胺薄膜具有的性能，它廣泛的應(yīng)用于空間技術(shù)、F、H級(jí)電機(jī)、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、PTC電熱膜、TAB（壓敏膠帶基材）、航天、航空、計(jì)算機(jī)、電磁線、變壓器、音響、手機(jī)、電腦、冶煉、電子元器件工業(yè)、汽車、交通運(yùn)輸、原子能工業(yè)等電子電器行業(yè)。

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PI膜未來發(fā)展

PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級(jí)以及附有撓性等要求的電子級(jí)兩大類。電工級(jí)PI膜因要求較低國內(nèi)已能大規(guī)模生產(chǎn)且性能與國外產(chǎn)品沒有明顯差別；電子級(jí)PI膜是隨著FCCL的發(fā)展而產(chǎn)生的，是PI膜應(yīng)用領(lǐng)域，其除了要保持電工類PI膜優(yōu)良的物理力學(xué)性能外，對(duì)薄膜的熱膨脹系數(shù)，面內(nèi)各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴(yán)格的要求。未來仍需進(jìn)口大量的電子級(jí)PI膜，其原因是國產(chǎn)PI膜在性能上與進(jìn)口PI膜存在一定的差距，不能滿足FCCL中產(chǎn)品的要求。在預(yù)測(cè)未來市場價(jià)格方面，長期以來電子級(jí)PI膜的定價(jià)權(quán)一直由杜邦公司，鐘淵公司所掌控，但是隨著近年來韓國SKC和KOLON兩家公司的分別加入重組，以及經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)電子產(chǎn)品外銷的影響，產(chǎn)品價(jià)格也有所降低，但是電子級(jí)PI膜仍存在著較高的利潤空間。