(1)無溶劑復合局部A、B膠貼合厚度偏差大的問題不可完全避免。(2)從微觀分析，A、B膠能否按比例達到化學反應的分子級接觸狀態(tài)尚未可知。(3)滲入凹印多色疊印墨層中的A、B膠如何實現(xiàn)正常交聯(lián)固化反應尚待解決。

雙頭涂布工藝不是簡單的機械結(jié)構(gòu)改變，而是會由此帶來一系列變化，如設備精度要求的變化、雙組分無溶劑膠黏劑配比控制方式的變化、雙組分無溶劑膠黏劑混合方式的變化等?？梢?，雙頭涂布工藝盡管被炒得很熱，創(chuàng)新性極強，但也對與之匹配的雙組分無溶劑膠黏劑的性能、設備加工技術等方面提出了更高要求，推廣應用依然ren重道遠。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

分切機技術參數(shù)設置

分切機技術參數(shù)的設定是一項實踐性很強的工作，不同的分切產(chǎn)品、不同的設備種類、不同的設備狀態(tài)所輸入的技術參數(shù)完全不一樣，只有熟悉了不同不干膠材料的性能和設備的原理才能合理設定數(shù)據(jù)，保證分切質(zhì)量。

分切機技術參數(shù)主要包括放卷張力、復卷初始張力、分切速度和復卷錐度。

①放卷張力。大卷放卷時要求不干膠材料張力恒定，這樣對后面的分切質(zhì)量控制才有保障。不同的不干膠材料、不同的寬度，所設定的放卷張力都不一樣。

②復卷初始張力。初始張力決定不干膠材料復卷的松緊。張力小，成品卷會松弛變形，邊緣不整齊;張力大，紙芯管會變形，不干膠材料會滲膠。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

團聚體顆粒凸起：如果漿料攪拌不均勻，導電劑沒有分散開，形成團聚體時就會產(chǎn)生此類缺陷，極片表面出現(xiàn)大面積的凸起，放大這些地方觀察，發(fā)現(xiàn)這是導電劑的團聚體。這種缺陷主要還是改善漿料攪拌工藝來消除。劃痕：與涂布方向平行的線狀薄區(qū)或漏箔線條，涂布極片劃痕缺陷

?可能原因

–異物或大顆粒卡在狹縫間隙內(nèi)或涂布間隙上

–基材質(zhì)量不佳，造成有異物擋在涂輥與背輥的涂布間隙上

–模具模唇損傷

?對策

–清除唇口或涂布間隙的顆粒、檢查模頭唇口 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制