充注檢漏氣體前，試件必須抽空

為正確試漏，在充注檢漏氣體前將試件預(yù)抽空是完全必要的，特別是對幾何形狀長和窄的試件尤為重要。如果充注前未抽空，試件中的空氣將被擠壓至幾何空間的終端，而檢漏氣體不可能進(jìn)入這個部位，從而潛在的漏孔將僅釋放空氣，檢漏儀則不能檢測到這些漏孔。

如果采用低壓力的檢漏氣體充注試件，抽空也是特別重要的，因為試件中殘留的空氣將稀釋充注的檢漏氣體。7、關(guān)機時，應(yīng)先關(guān)閉上部手動擋板閥,然后開啟放氣鍵，后關(guān)電源。例如：如果試件中殘留大氣壓空氣，充注添加一個大氣壓的檢漏氣體后，試件中的檢漏氣體濃度便降為50%，而如果充注添加兩個大氣壓的檢漏氣體，檢漏氣體濃度則為66%。

在試漏區(qū)避免穿堂風(fēng)對吸槍的影響

通常在生產(chǎn)環(huán)境中，在不同的區(qū)域之間由于溫差、風(fēng)扇或其它形成空氣流動因素出現(xiàn)而導(dǎo)致空氣的流動，而任何空氣流動對于檢漏能力都具有一定的作用，因為被檢測的氣體將被穿堂風(fēng)吹離吸槍探尖的開口為取得良好的測試結(jié)果，試漏區(qū)應(yīng)屏蔽這些風(fēng)帶來的不良影響。

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氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。例如，徑向軸封件，這種徑向軸封件僅在一個方向有密封作用，相反方向?qū)⒊霈F(xiàn)漏泄。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。

氦氣檢漏試驗的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。

氦質(zhì)譜檢漏

近年來，隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，氦質(zhì)譜法檢漏及其應(yīng)用技術(shù)不斷發(fā)展和完善。 世界各地的制造商推出了各種類型的氦質(zhì)譜檢漏儀，廣泛應(yīng)用于航空航天、電力電子、汽車、制冷和等行業(yè)。真空法氦質(zhì)譜檢漏采用真空法檢漏時，需要利用輔助真空泵或檢漏儀對被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室抽真空，采用氦罩或噴吹的方法在被檢產(chǎn)品外表面施氦氣，當(dāng)被檢產(chǎn)品表面有漏孔時，氦氣就會通過漏孔進(jìn)入被檢產(chǎn)品內(nèi)部，再進(jìn)入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏量測量。 綜觀新型氦質(zhì)譜檢漏儀的性能特點，氦質(zhì)譜檢漏儀正朝著高靈敏度、便攜式、自動化、寬量程、無油系統(tǒng)等先進(jìn)方向發(fā)展，這些特點滿足了檢漏應(yīng)用的需要，推動了氦質(zhì)譜法檢漏技術(shù)的發(fā)展。