Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領(lǐng)域，近些年P(guān)arylene應(yīng)用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質(zhì)。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應(yīng)力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

涂敷過程在真空下進行,稱它為蒸汽沉積聚合(VDP)

涂敷過程在真空下進行，稱它為蒸汽沉積聚合（VDP）,作為一種涂敷技術(shù)，VDP提供了可靠的先進性，明顯要由于刷涂，浸涂，噴涂等其它涂敷技術(shù)。它的先進性主要來源于它是由氣相單體直接形成固體涂層而沒有一個液態(tài)的中間過度階段。因此在傳統(tǒng)方法中由于表面張力而引起的從棱刃處流淌到低的溝槽里積料的現(xiàn)象它不會發(fā)生。Parylene涂層是從基材的表面向外“生長”，形成一個均勻厚度的敷形涂層，好多試驗證明這種涂敷處理涂層厚度在1微米以下時也是無的。

脆弱的、標本等可用Parylene加固保護、延長壽命

　　脆弱的、標本等可用Parylene加固保護、延長壽命上千年甚至上萬年，被譽為是一種可給考古界帶來一場變革的新型保護材料，能解決其它材料不能解決的保護問題。通過Parylene真空涂敷，可使過火的紙張和書籍加固，防止進一步損壞。因為Parylene獨特的能力可以涂敷紙張中的每根纖維。易破碎的人工制品可以被加固和檢測以避免進一步的損壞。 　　 　　作為珍貴照片或圖片的保護材料，parylene涂層可在不改變它們的外觀的情況下，同樣大大延長其壽命。

        隨著表面貼裝技術(shù)發(fā)展和元器件的日益小型化，印制電路組件也日益向小型化和高密度方向發(fā)展，這給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。傳統(tǒng)使用的環(huán)氧樹脂、聚氯脂、有機硅樹脂、聚脂等防護涂料都是液體涂料。由于液體的粘度和表面張力等原因，涂層厚度不均勻，在棱、角等處涂層較薄，當元器件之間，基板之間僅有很小間距時，會因涂層流不到而形成氣隙。涂層固化，烘干后會因溶劑或小分子助劑的揮發(fā)，產(chǎn)生收縮應(yīng)力或形成微小。

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