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腐蝕機,主要用于電路板精密線路蝕刻;也可用于硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、SMT模板、微波混合電路、殼體的蝕刻加工。 電路板濕處理設(shè)備,含分藥液加工單元和水洗兩個單元,中間和尾端有風干裝置。用向移動的工件噴射藥液的方式,對工件進行顯影、蝕刻、去膜、水洗加工,是由液體噴射系統(tǒng)和工件移動運動系統(tǒng)組成的。 所用液體為蝕刻劑時,蝕刻劑與電路板上的抗蝕劑不發(fā)生作用,只與未被抗蝕劑保護的在外的銅箔反應,使銅元素較終以化合物的形式溶解到蝕刻劑中,被從電路板基材上去除,從而實現(xiàn)對電路板選擇性的蝕刻加工。
蝕刻機可以分為化學蝕刻機及電解蝕刻機兩類。在化學蝕刻中是使用化學溶液,經(jīng)由化學反應以達到蝕刻的目的,化學蝕刻機是將材料用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。
1、蝕刻機噴頭的介紹 蝕刻機噴頭是蝕刻機噴淋裝置中的一個部件,藥液噴淋的形狀是根據(jù)蝕刻機噴頭的種類來決定的,不同的蝕刻機噴頭所起到的作用是不一樣的。蝕刻機噴頭的作用及維護 2、蝕刻機噴頭的作用 主要作用是把蝕刻液均勻的噴淋到工件上,蝕刻機噴頭根據(jù)蝕刻機每道工序所對應的要求所選擇不同的種類。比如:常規(guī)情況下蝕刻段選擇用扇形,因為蝕刻段對壓力的要求比較高,而我們扇形噴嘴噴淋出的液體壓力會相對較高;顯影段和退膜段我們就采用錐形噴嘴,因為這兩處需要覆蓋面廣,而錐形噴嘴剛好就有這種特性。 3、蝕刻機噴頭的維護 蝕刻液是通過蝕刻機噴頭頂端的小孔把給噴淋出來,這個小孔的直徑是很小的,所以是很容易堵塞的,而我們的蝕刻液沉淀物和腐蝕下來的殘渣都是顆粒狀的,使用的時間過長了這些固體顆粒物的形成就會堵塞噴頭,所以我們需要定期的清理蝕刻機的噴頭才能達到良好的腐蝕效果。