【廣告】
DIP插件加工工藝流程注意事項(xiàng)
DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序(特殊個(gè)例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:
1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工
預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)機(jī)、全自動(dòng)帶式機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工;
要求:
①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%;
②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;
③如果客戶提出要求,零件則需要進(jìn)行成型,以提供機(jī)械支撐,防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙,進(jìn)板→貼高溫膠紙,對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵;
3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件,插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真,不能差錯(cuò)、插漏;
4、對(duì)于插裝好的元器件,要進(jìn)行檢查,主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插;
5、對(duì)于插件無(wú)問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件;
MT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。
DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可 DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。*FR4高TG多層板,高頻板,鋁基板,F(xiàn)PC軟板,HDI高精度盲埋孔,盤中孔。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
DIP治具是在電子廠流水線生產(chǎn)時(shí)輔助插件焊接的一種工具,用來大大提高插件焊接的效率和質(zhì)量,從而實(shí)現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產(chǎn)線上,也有人用在手錫爐上。
dip是smt的后續(xù)工作。pcb板經(jīng)過smt貼片以后,在經(jīng)過回流爐,ict以后,就會(huì)到dip段。dip就是插件,有人工插件,或是機(jī)器插件。
dip治具就是在電子廠流水線生產(chǎn)時(shí)輔助插件焊接的一種工具,用來大大提高插件焊接的效率和質(zhì)量,從而實(shí)現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產(chǎn)線上,也有人用在手錫爐上。
dip治具可以分類為紅膠工藝和錫膏工藝,一般紅膠工藝的dip治具比較好加工,只需要把所有的貼片和插件全部露在外面
錫膏工藝的dip治具比起紅膠工藝的dip治具要難加工一點(diǎn),需要把貼片部分擋住,防止錫波沖上去把貼片融掉。而插件部分就需要露出來
三、DIP后焊不良-元件腳長(zhǎng)
特點(diǎn):零件線腳吃錫后,其焊點(diǎn)線腳長(zhǎng)度超過規(guī)定之高度者。
允收標(biāo)準(zhǔn):φ≦0.8mm → 線腳長(zhǎng)度小于2.5mm;φ>0.8mm → 線腳長(zhǎng)度小于3.5mm
影響性:1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件腳長(zhǎng)造成原因:
1)插件時(shí)零件傾斜,造成一長(zhǎng)一短。
2)加工時(shí)裁切過長(zhǎng)。
元件腳長(zhǎng)補(bǔ)救措施:
A.確保插件時(shí)零件直立,可以加工的方式避免傾斜。
B.加工時(shí)必須確保線腳長(zhǎng)度達(dá)到規(guī)長(zhǎng)度。
3)注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長(zhǎng)。