對(duì)物的管理要做到以下幾點(diǎn)：

儲(chǔ)存地點(diǎn)應(yīng)該遠(yuǎn)離明火、熱源、氧*劑、酸類、食用品，庫(kù)房通風(fēng)應(yīng)良好；儲(chǔ)存過(guò)程中，容器包裝應(yīng)完好，如有破損應(yīng)立即采取措施；不得和其他種類的物品共同儲(chǔ)存；劇物品應(yīng)貫徹“五理制度”，即：雙人保管、雙鎖開(kāi)啟、雙人收發(fā)、雙人使用、雙人運(yùn)輸制度等；運(yùn)輸前要檢查包裝是否完好不漏，包裝破損者不予運(yùn)輸，必要時(shí)需派專人押運(yùn)；運(yùn)過(guò)劇物品的車船必須清洗；操作者應(yīng)做好個(gè)人防護(hù)，事畢應(yīng)更衣洗澡，手套、口罩、工作服等必須清洗后方能再用。

鍍前處理不良，熱處理工件表面不可避免地會(huì)粘附一層油污，當(dāng)灰塵落在表面上，并與油脂混粘在一起，時(shí)間久了很難清洗干凈，從而使工件表面形成不明顯的細(xì)小油斑，施鍍時(shí)氣泡滯留其上形成。陰極膜與電雙層陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（Cathode Pilm）或擴(kuò)散層（Diffusion Layer），系指原始銅濃度Cu 重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。

電鍍裝飾鉻所使用中的鉻是銀白色同時(shí)略帶有藍(lán)色光澤的一種金屬，這種新型的鍍層有比較高的硬度和耐磨性能，它的硬度能夠超過(guò)淬火鋼，僅次于我們所說(shuō)的金剛石。在PCB生產(chǎn)中，電鎳一般是為下一步工序電金所做的鍍層，當(dāng)然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢？這要視乎金屬活動(dòng)性而決定，經(jīng)此工序以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。