凌成五金陶瓷路線板——定制各種規(guī)格陶瓷線路板

 現(xiàn)階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種，HTCCLTCC都屬于燒結(jié)工藝，成本都會較高。

   而DBC與DPC則為國內(nèi)近幾年才開發(fā)成熟，且能量產(chǎn)化的技術(shù)，DBC是利用高溫加熱將Al2O3與Cu板結(jié)合，其技術(shù)瓶頸在于不易解決Al2O3與Cu板間微氣孔產(chǎn)生之問題，這使得該產(chǎn)品的量產(chǎn)能量與良率受到較大的挑戰(zhàn)，而DPC技術(shù)則是利用直接鍍銅技術(shù)，將Cu沉積于Al2O3基板之上，其工藝結(jié)合材料與薄膜工藝技術(shù)，其產(chǎn)品為近年普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與工藝技術(shù)整合能力要求較高，這使得跨入DPC產(chǎn)業(yè)并能穩(wěn)定生產(chǎn)的技術(shù)門檻相對較高。陶瓷PCB將嚴(yán)格控制這類稱作激光快速活化金屬化技術(shù)。 定制各種規(guī)格陶瓷線路板

b、更匹配的熱膨脹系數(shù)：正常開燈時溫度高達(dá)80℃~90℃，溫度承受不住會導(dǎo)致焊接不牢。一般的燈是0.1w，0.3w,0.5w，對于1w,3w，5w，的燈時，PVC承受不住。陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會在溫差劇變時產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊，內(nèi)應(yīng)力等問題！

   c、更牢、更低阻的金屬膜層：產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，大可以達(dá)到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度）；金屬層的導(dǎo)電性好，例如，得到的銅的體積電阻率小于2.5×10－6Ω.cm，電流通過時發(fā)熱小；定制各種規(guī)格陶瓷線路板

   d、基板的可焊性好，使用溫度高：耐焊接，可多次重復(fù)焊接；

   e、絕緣性好：耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm；定制各種規(guī)格陶瓷線路板

DPC LED陶瓷基板概念

DPC陶瓷基板因為是用直接鍍銅（DPC）工藝，主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化。先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，電鍍增厚，接著以普通PCB工藝完成線路制作，再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。

DPC LED陶瓷基板應(yīng)用

除可普遍應(yīng)用于大功率LED照明、汽車大燈、手機(jī)閃光燈、紫外LED等大功率LED范疇外，DPC陶瓷基板在在半導(dǎo)體激光器、電力電子功率器件、微波、光通訊、VCSEL、射頻器件等范疇也有較好的應(yīng)用前景，市場空間非常宏大。定制各種規(guī)格陶瓷線路板